CPU僅製程工藝提升 華為麒麟970亮相

北京時間9月2日，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首款人工智慧（AI）移動計算平台——麒麟970。

余承東表示：「未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同，這也是我們當前戰略布局的重點。」

華為消費者業務CEO余承東

華為首款AI晶元麒麟970

麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶元可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

CPU僅製程工藝提升

此外，全新的麒麟970採用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個晶體管，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。余承東透露，首款搭載全新麒麟970晶元的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

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