金立全面屏手機也來了！首發聯發科P30處理器

現在不少廠商都已經推出或即將推出採用全面屏技術的手機新品，比如小米MIX2、vivo X20等機型。現在有業內人士泄露了一張海報：海報內容是金立與ofo小黃車即將展開的營銷合作，上面的文案是「金立M7邀您全面屏看世界」。看來金立首款全面屏手機M7即將正式發布，並可能首發聯發科P30處理器。

根據業內人士曝光的消息顯示，金立M7將配有6英寸顯示屏，解析度達到了2160×1080像素，所以其將是一款具備18:9比例的全面屏機型。此外，該機還預裝Android7.1.1系統，擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，並配備800萬像素前置鏡頭和1600萬像素主攝像頭。

最為值得關注的配置就是金立M7手機的SoC部分了。通過上面的表格可以看到，M7將採用一顆型號為MT6758的SoC，GPU為Mali-G71，而這個型號的SoC正是聯發科在上個月月底發布的P30。聯發科P30晶元在性能方面進行了全面加強，同時在功耗控制方面也做的非常優秀。此外其最大的特性之一就是能夠很好的支持全面屏技術，也正是因為如此，金立M7才可以放心大膽的使用全面屏技術。

除了全面屏技術之外，我們也可以看到金立M7的海報中顯示了兩個小黃車的輪子，這可能意味著金立M7可能將採用雙攝像頭技術。這次M7所採用的聯發科P30已經對雙攝技術進行了全面優化，讓雙攝像頭手機擁有更強大的拍照性能，輸出更優質的畫面。因此在聯發科P30晶元強勁實力的支持下，金立M7能夠為大家帶來更好的使用體驗。

當然由於聯發科這次發布的P23和P30兩顆晶元都定位於中端主流市場，因此它們的價格非常親民，不會給大家帶來太多經濟上的負擔，這樣更多的消費者都可以體驗到全面屏技術所帶來的魅力。除了金立M7之外，TCL等廠商也明確表示要推出採用聯發科P23和P30兩款晶元的全面屏手機新品，可以看到在聯發科的幫助下，未來全面屏手機可以更快的得到普及。

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