Galaxy S9 要用？傳三星 PCB 製造商大規模投資類載板

三星下一代旗艦機 Galaxy S9 計劃改用類載板（substtrate-like PCB，簡稱 SLP）應非空穴來風，傳三星旗下 PCB 供應商已開始大規模投資相關生產設備，希望趕在明年初對三星出貨。

目前智能手機主要使用高密度連接（HDI）PCB，SLP 板則要更高一階，其最大優勢為體積縮小，使手機內部有更多彈性運用的空間。

根據韓國科技媒體 ETNews.com 報導，包含三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、韓國電路（Korea Circuit）、Daeduck GDS 與 ISU Petasys 等四大 PCB 製造商已決定投入共 1.77 億美元添購設備，目的為三星生產類載板。

產業消息指出，三星去年就已開始關注類載板，並積極尋找共同開發的合作夥伴，上述 4 家廠商正是被三星相中的合作夥伴，且顯然計劃已進入執行階段。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖為 Galaxy S8 ；來源：Flickr/Kārlis DambrānsCC BY 2.0）

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