釺焊夢碎 i9 7980XE開蓋確認填充硅脂

X99 平台之後Intel就再也沒有發布過釺焊封裝的處理器，目前的所有Skylake和Kabylake 系列處理器使用的都是硅脂導熱介質。有人不信邪，仍然寄望於14核以上HCC i9 系列應用釺焊內部工藝。實踐證明，這樣的期待是沒有著落，有外國論壇對18核i9 7980XE進行了開蓋作業，證明其內部導熱介質就是硅脂，明白無誤。

i9 7980XE 開蓋確認硅脂

Core i9系列的全核心滿載頻率如下

以18核的i9 7980XE為例：

18核全核頻率只有3.4GHz;16核負載3.5GHz；12核負載3.9GHz；4核負載4.0GHz；單雙核負載4.2GHz。

i9 7980XE的3Dmark 、Cinebench R15等成績已經全部泄露，本站在內的很多網站都已經做過報道，堪稱功耗高強、武藝同樣高強。

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