華為再次震驚世界？首款AI晶元麒麟970牛在哪裡？

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：華為

經過一段時間的市場預期，華為（HUAWEI）在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發布新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器（SoC），將是全球首顆有獨立 NPU（神經網路單元）的手機處理器。

華為指出，麒麟 970 處理器以台積電 10 納米製程打造，在不到 100mm2 的體積內整合 55 億個電晶體。這樣數量，相較目前高通驍龍 835 處理器的 31 億顆，以及蘋果 A10 處理器為 33 億顆，華為整合的電晶體數量提高了許多，也使運作功耗降低了 20%。

另外，麒麟 970 處理器採用 4 個 A73 2.4GHz 核心＋4 個 A53 1.8GHz 核心的 8 核心設計，相較上一代麒麟 960 處理器能效提高 20%。另率先商用 ARM 的 Mali-G72 MP12 的圖形晶元，與上一代 Mail-G71 MP8 相比，圖形處理性能也同樣提升 20%，能效更提升了 50%。在此架構下，可更長時間支持 3D 大型遊戲順暢進行，多媒體或遊戲應用時能有更好的表現。

華為強調麒麟 970 處理器的整合獨立 NPU 部分，是以創新設計 HiAI 行動計算架構，使其 AI 性能大幅優於 CPU 和 GPU。這相當於 4 個 Cortex-A73 核心的 NPU 部分，和規模類似的 CPU 相比，處理同樣的 AI 應用時，新的行動計算架構擁有大約 50 倍效能，以及 25 倍性能優勢，使其在圖像辨識速度可達每分鐘 2,000 張。

其他部分，攝影升級支持雙攝影鏡頭，具備更先進的人臉追焦技術，以及更好的夜拍效果。影音方面支持 HDR10、4K 畫質。基頻部分，網路採用 4.5G LTE 技術，支持 LTE CAT.18 通信規格，最高可達 1.2Gbps 下載速率，同時內建 TEE 和 inSE 安全系統，擁有更高的安全性。內儲存則支持 LPDDR4X 和 UFS 2.1 兩種規格。

華為指出，未來麒麟 970 處理器為人工智慧行動計算平台的基礎，並開放給更多開發者和合作夥伴，讓開發者利用麒麟 970 處理器的 AI 運算能力，開發出更具想像力和全新體驗的應用。華為指出，新款智能手機 Mate 10 將是首款搭載麒麟 970 處理器的產品，預計 2017 年 10 月 16 日在德國慕尼黑髮布會推出。

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