天電光電：EMC持續助力，UV技術基礎深厚

談到中國LED封裝企業，就會聯想到2015年在EMC助力下躋身中國LED封裝一線陣營的天電光電。時隔一年多，市場行情變幻莫測，天電光電的產品技術有哪些發展？它又是如何應對千變萬化的LED市場呢？

8月29日，LEDinside編輯就走進了福建天電光電有限公司，採訪了天電光電董事萬喜紅，就現在市場上的一些熱點以及公司的產品發展進行了交流和探討。

EMC大功率技術優勢明顯，積極布局車燈等較高端市場

據悉，大功率EMC產品滲透市場的勢頭越來越強，小功率COB隨著面臨被取代的危險。就大功率EMC的技術優勢，天電董事萬喜紅表示，大功率EMC產品的優勢在於性能優異，工藝完全沿用中功率產品的成熟技術，且交貨周期短，採用成熟技術可以和中功率產品共線生產，還能短期滿足超大量訂單。這些優勢是小功率COB無可比擬的，所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞，是取代小功率COB產品的不二之選。

據介紹，天電大功率EMC產品目前的出貨量大概是10KK/月（即1000萬片），主要應用在戶外高光效燈具和商業照明等高要求的市場。

萬喜紅表示，任何新的產品要獲得市場的認可都需要經過長期的市場檢驗，高功率EMC產品也不例外，基於天電在中功率LED產品積累的良好口碑，產品已經迅速打開了市場，接下來天電會按照客戶需求不斷豐富產品系列，使其能滿足更多客戶的需求。

目前，天電已身處中國大陸LED封裝廠商第三名位置，EMC封裝技術具備著絕對的優勢，但競爭從未停過，各家競相爭奪國際大廠的代工訂單。

對於接下來的策略布局，萬喜紅介紹道，天電在繼續做強做大公司拳頭產品EMC產品的同時，也憑藉公司與國際大廠合作的技術實力及生產管控的能力，積極布局像車燈，戶外亮化，舞檯燈等對產品性能和一致性要求比較高的市場，同時，天電也在利用EMC技術實力和產品特性去和一些客戶展開深度定製，滿足一些細分市場的特殊要求。

DOB產品獲得更大的市場份額，驅動IC成關鍵突破點之一

據悉，LED國際大廠早已紛紛推出DOB光引擎系列產品，天電也緊隨國際大廠的腳步，看好DOB市場，而且對該市場有自己的一番見解。董事萬喜紅向LEDinside編輯介紹道，天電推DOB產品旨在給客戶展示產品多樣性，給客戶提供解決方案，而沒有對外銷售此類DOB產品，這個產品目前受制於驅動IC功能的局限，雖然已經能滿足部分照明場景的要求（例如目前只適用於單電壓，還有頻閃等等），但要想佔據更大的市場份額，則需提升和改進現有的驅動IC或整個驅動的設計。

CSP布局有別於傳統LED產業鏈，聚焦背光及少量的調光調色等照明市場

CSP技術一直在革新，LED企業對CSP的應用也各有想法。萬喜紅認為，CSP產品不管是從材料成本和技術工藝來看，都有別於LED產業鏈，由現有的封裝企業來做並不適合，所以現有的封裝企業也沒必要談虎色變，畢竟CSP產品的應用市場還是在比如背光及少量的調光調色的照明市場，而且這些市場也不是一定非CSP不可，還是有很多的方案可以解決。

此外，對於CSP技術的應用，據了解，CSP正在被推向車燈市場，並不斷針對車燈市場革新CSP技術，就是利用創新產品去迎合市場的需求。而目前天電也在積極布局車燈等市場，相信天電會結合EMC的技術優勢以及CSP的技術革新在車燈市場佔據一席之地。

UVA已批量出貨，UVC無機封裝技術基礎深厚

眾所周知，近來LED增長有些乏力，國內外各大LED廠商紛紛轉戰高毛利利基市場，包括車用、小間距、UV、IR紅外線等。其中，UV深紫外線技術難度大，不少布局UV市場的廠商面臨技術突破的瓶頸。

據萬喜紅介紹，天電的UVA已經在批量出貨，至於UVC，天電的無機封裝關鍵技術共金焊技術已經在高功率的陶瓷產品上量產很多年了，對天電來說，無機封裝技術在幾年前已經奠定深厚的基礎。

萬喜紅還表示，LED增長乏力，LED器件的價格持續下跌不可避免，預計明年年中跌幅不大。萬喜紅認為，器件下跌的速度取決於晶元技術的提升和晶元廠家擴產的速度。由於照明行業的市場分割和洗牌已經有明顯效果，所以LED器件從今年以後跌幅收窄是可以預期的。

(文/LEDinside Janice)

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