銅箔膠帶製造方法

1、提供一載體，其具有一第一表面;

2、於所述載體的第一表面形成一金屬介質層;

3、於所述金屬介質層表面化學電鍍銅，以形成一附著於所述載體的銅箔膠帶層;

4、於所述銅箔膠帶層上形成一外基板材料層;

5、對所述外基板材料層進行乾燥處理，使其硬化至未聚合狀的半固態;藉此其產出成品可直接經壓合而形成具有超薄銅箔膠帶的銅箔基板。

因此採用上述方案，本發明可生產較薄的銅箔膠帶，而可適用各種規格需求並便於其後蝕刻及穿孔作業，並可供應無銅箔電鍍設備的膠帶企業直接製成銅箔基板，而所述銅箔膠帶的載具則可減少污染並吸收鑽孔作業產生的熱量。

銅箔膠帶的製作工藝

銅箔膠帶製造方法，主要包括下述步驟：

1、首先我們需要提供一載體，其具有第一表面上;

2、其載體的第一表面就會形成一種金屬介質層;

3、他們的金屬介質層表面化學電鍍銅，從而以形成一附著於所述載體的銅箔膠帶層;

4、然後進行銅箔膠帶包邊，銅箔膠帶層上形成一外基板材料層;

5、對外基板材料層進行乾燥處理的工作，這樣使其硬化至未聚合狀的半固態;藉此其產出成品就可直接經壓合而形成具有超薄銅箔膠帶的銅箔基板。

因此採用上述方案，本發明可生產較薄的銅箔膠帶，而可適用各種規格需求並便於其後蝕刻及穿孔作業，並可供應無銅箔電鍍設備的廠商直接製成銅箔基板，而所述銅箔膠帶的載具則可減少污染並吸收鑽孔作業產生的熱量。

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