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全面屏「黑洞」大爆炸 攝像頭會如何蛻變?

9月5日,朋友圈被幾大手機廠商的全面屏新品海報刷屏,細數起來其中包含華為、努比亞、vivo、三星、金立小米,不到24小時,朋友圈裡又出現了康佳全面屏新機的海報。當人們視線聚焦在討論全面屏熱門風口之時,殊不知在全面屏的附體影響下,攝像頭模組XY軸需做小,因此鏡頭、晶元廠商、模組廠商都會有新的變化。

筆者從供應鏈處獲悉,在全面屏的影響下,鏡頭需要採用一體式方案,但會出現無法調焦的情況,因此通常情況下模組廠商會使用AA製程來進行調焦,在攝像頭模組端,據說模組廠有一個新的封裝製程,可以縮小XYZ軸尺寸,可使長寬高整個縮小0.5mm左右。

在晶元端,晶元的變化來源於打線PAD的調整,據悉,以前Y軸防線需要打金線的PAD,全部轉移至X軸方向。

全面屏手機從概念到普及

2016年10月25日,小米曾經推出了「全面屏」設計的小米MIX,引起了極大的轟動,小米引起轟動後不由得讓人想起三四年前夏普手機的全面屏探索,小米MIX從設計理念上也正與夏普手機一致——在同樣手機尺寸的情況下盡量增加完整屏幕的面積,以提供最佳的視覺感受和交互體驗。

時隔幾年,全面屏的復興值得細細品味。

一方面這表示行業及市場經過反覆探索後,認為全面屏會成為大勢所趨,它是多方位考量後的結構,另一方面也意味著市場和行業的相對成熟,此次歸來全面屏已經完全不是停留在概念層面,而是進入量產,並成為消費級產品。

在成為消費級產品並大量出現在市場前,它突破的瓶頸正是從概念到量產的重要環節。在任何一種新特性普及之時,技術方案是成熟的首要表現,三星AMOLED技術的成熟使得榮幸屏大行其道便是最佳的實例,同此,全面屏的普及也有賴於技術提供商的支持。

有了技術之後,全面屏手機就不僅僅只是概念,而是客觀存在的產品,不過從概念走向量產,還有一個非常大的問題需要解決,那就是供應鏈。

對此有人稱,供應鏈要做好必須解決四大瓶頸:備料、產能預估、工人排期、良品率。

備料俗稱準備手機生產前期所需的元器件,一般來說,手機廠商需要提前三個月向供應鏈下訂單,任何一個元器件的確是,都會導致生產線無法運作。樂視手機便是典型的一例,樂視的產品上市幾乎停滯,並不是樂視沒有規划出新品,而是由於陷入資金短缺的樂視無法完成備料,也就沒法進行下一步的生產動作。

前期的備貨完成後,生產環節作為智能製造重要的一環成為備貨後的下一步動作,在這一環節中,手機廠商需要和工廠方面就交貨日期進行協商,工廠會根據雙方商定的產能安排生產線,培訓和調配工人,如果生產線的設備不足,就需要採購生產設備,這就需要一定的時間,iphone 8由於搭載全面屏這一最新技術,便向點膠設備廠商定下了上千台的設備。

工人排期是產能能夠按照預定時間提取新品的保證,而良品率在手機上起著異常重要的作用,因為如果良品率達不到一定的要求,就會讓每部手機的成本上升到難以承受的水平。

不難看出,任何一個優秀的概念產品方案要真正走向市場,和供應鏈有著密切的關係,而目前市場被大量全面屏附體後,其背後的意義已經甚是明顯,因為不管從技術層面還是從供應鏈層面來說,全面屏已經突破各種困難,它引領的全新時代已經大批量向消費者靠近,且腳步越來越快。

攝像頭又該如何蛻變?市場布局呈現兩極分化

攝像頭作為智能手機重要的零部件,它起到不可估量的作用,在全面屏大張旗鼓推向市場之時,攝像頭又有哪些蛻變呢?

筆者從供應鏈獲悉,在全面屏可視區面積拉大的同時,為了儘可能實現大屏這一要求,攝像頭便需在以往的基礎上變小。

「前置攝像頭模組XY軸要做小,鏡頭、晶元、模組廠都會有所改變。」一攝像頭資深人士向筆者說道,「今年下半年全面屏大戰已經開啟,在此背景之下,鏡頭需要採用一體式方案,因此需要模組廠商採用AA調焦技術,其中最主要的問題是令攝像頭頭部做小避開屏幕。」

按照目前行業的技術情況看,最小的前置攝像頭邊長極限約為6mm,由於受到封裝方式的限制,這個邊長數值正是為了在保證成像效果的晶元面積下,為綁定僅限留下足夠的空間,有消息稱,業內已經將錫球封裝工藝應用到了攝像頭的封裝上,採用錫球封裝工藝後,攝像頭每邊可節省約0.5mm的空間。

而在攝像頭模組市場,據悉,目前業內模組廠商可以將攝像頭的XY軸(X軸指寬度Y軸指高度)縮小0.1—0.3mm,Z軸(指厚度)可以縮小0.1—0.2mm,如此計算下來,整個攝像頭模組最多便可縮小0.5mm。

筆者從另一家攝像頭模組廠獲悉,以前2000萬像素的前置攝像頭是8mm*8mm,現在可以縮小做到7.4mm*7.2mm,不難看出,供應鏈在市場大力發展之下正逐步突破技術瓶頸攝像頭,正在完成屬於它的蛻變過程。

有意思的是,筆者就全面屏全面來襲這一市場詢問部分二三線模組廠商,具體情況如下,其一,並未參與攝像頭蛻變變小,尚處於觀望狀態;其二,攝像頭模組可做小,但做小的程度和一線攝像頭模組廠商仍處於較大差距,和終端廠商的要求更是相差甚遠。

通過採訪發現,大部分攝像頭模組廠商想實現變小尚存在不少技術難點,目前只有少數幾家有實力的模組廠商能夠達到一定標準,而在未來的光電領域,小型化封裝技術將為企業毛利率提升創造不少貢獻。

這一言論並非沒有道理可言,筆者從舜宇光學的半年報中看到其光電產品毛利率相比去年提升了4%,對於提升的原因,舜宇光學表示,原因一雙攝像頭和高像素佔比的提升,原因二是由於MOC先進工藝出貨量的增加導致。

今年下半年全面屏一波接一波的發布新品,客觀的說,全面屏市場已經爆發,這一市場現狀對於能夠生產出令手機廠商滿意的模組廠商來說,則會出現訂單飽滿,而沒法實現小型話的攝像頭模組廠商則會錯失不少機會。

這一「獲取」和「喪失」訂單理論不僅僅局限在攝像頭模組市場,或許在鏡頭、晶元市場或同樣存在,隨著全面屏這一戰場的開啟,攝像頭供應鏈的戰場也已經悄然來臨。

近年,重慶抓住市場趨勢,積極打造智能終端手機產業生態圈,規劃目標實現全球手機1/4在重慶研發生產的產業集群。手機報在線舉辦的本次「2017 國際手機產業暨智能製造博覽會」希望能夠促進商品流通的同時帶動手機產業加速發展升級。

版圖:響應國家戰略 改變全球格局

積極響應國家「一帶一路」戰略,依託歐亞大陸,助推中國手機產業與國際接軌,建立直通車橋樑,致力於打造國際手機產業版圖。

機會:打造中西部產、研、銷一體化

充分利用中西部地理優勢結合內遷趨勢熱潮搭建企業高端交流平台,穩步提升行業產值,最終實現中西部產、研、銷一體化。

力量:趨勢下 最佳手機產業承接地

以重慶為中心輻射川滇黔渝,近2000餘家手機產業企業紮根中西部,4億部手機大市場,百億級訂單需求,成為下一個手機之都優勢盡顯。

聯合:全產業鏈通力配合 實現共贏

通過對重慶等中西部地區的手機產業生態集群的補充,上下游產業鏈企業需通力合作,實現共贏。

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