iPhone 8皇帝版BOM成本389美元！最貴部件要520元！

iPhone 8用OLED面板供應鏈結構曝光

蘋果iPhone8的OLED面板供應鏈浮上檯面。分析師推測，韓國三星控制OLED面板模塊，其中3D觸控模塊由GIS-KY與TPK-KY供應三星。

凱基投顧分析師郭明錤出具報告，分析OLED版iPhone（一般稱為iPhone8）面板結構與供應鏈。

報告推測，其中可撓式OLED面板（FlexibleOLEDpanel）由韓國三星（Samsung）供應，OLED觸摸板（OLEDtouchpanel）也是由三星供應。

至於3D觸控模塊（3DTouchmodule）由GIS-KY與TPK-KY供應，OLED面板模塊（OLEDpanelmodule）由三星供應。

從供應鏈來看，郭明錤指出，GIS-KY與TPK-KY將3D觸控模塊出貨到三星，由三星負責組裝並出貨OLED面板模塊到鴻海，進行最終OLED版iPhone組裝。

報告指出，三星控制一切OLED面板，三星議價力高，OLED面板模塊單價可能約120美元到130美元，因此蘋果有迫切找尋OLED第二供貨商的需求。

指紋識別功能動向，報告推測，OLED版iPhone可能捨棄指紋識別TouchID，因為3D觸控模塊可能會降低under-display指紋識別穿透效能，這可能是

OLED版iPhone可能放棄指紋識別TouchID的主因之一。

蘋果iPhone8亮相在即，A11處理器、OLED材料、類載板SLP、3D感測模塊、組裝代工等供應鏈逐漸浮出水面，包括台積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等。

在處理器部分，市場預期蘋果iPhone8將採用10奈米製程A11處理器，由台積電獨家代工。

在有機發光二極體（OLED）面板部分，市場預期由韓國三星顯示器公司（SamsungDisplay）獨家供應。

在OLED面板材料部分，日前報導稱，OLED材料商環宇顯示技術公司（UniversalDisplay）可望打進相關供應鏈。

新款iPhone將採用類載板SLP（Substrate-LikePCB），台廠景碩和華通受到關注。

iPhone8相機系統可望採用3D感測模塊，支持臉部辨識功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測，在3D感測組件發射端，供貨商包括Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon以及LGInnotek等。

在3D感測組件的接收端，報告推測主要供貨商包括意法半導體（STM）、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。

市場預期，蘋果iPhone8前置相機系統的3D感測組件所需VCSEL組件，有三大供貨商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和ViaviSolutions。

在組裝部分，外界推測鴻海將是OLED版iPhone新品最大贏家。分析師預估，鴻海在OLED版iPhone至少有90%到95%的訂單比重，此外鴻海可望取得5.5寸LCD版iPhone7sPlus絕大部分組裝訂單。

和碩可望取得大部分iPhone7s組裝以及部分iPhone8組裝訂單，緯創可獲得iPhone7sPlus組裝訂單。

日前，瑞信最新研究報告指出，iPhone8Pro的256GB成本約389.3美元；最貴的零組件是5.8寸OLED屏幕，要價80美元。

瑞信研究報告公布，預計蘋果將發表iPhone8、iPhone8Plus、iPhone8Pro三款機型，其中採用OLED屏幕的iPhone8 Pro可能只有64GB與256GB兩種容量選擇。

瑞信報告指出，iPhone8Pro的256GB成本約389.3美元。

以iPhone8Pro256GB為例，瑞信推估其物料清單（BillOfMaterial，簡稱BOM）成本約389.3美元。當中最貴的零件是5.8寸OLED屏幕，成本約80美元；

其次是金屬邊框加2片玻璃機殼的成本，約45美元；第三貴的零件則是256GB內存，約44.8美元。其他配備如雙鏡頭搭配雙光學防手震（OIS）的成本約38美元，而3D感測搭配手勢辨識模塊的成本約27美元。

瑞信預測，今年OLED版iPhone出貨量約4311.6萬部，明年出貨量將按年大增193%至1.26億部，2019年出貨量更可望再按年增62%至2.05億部。

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