建滔通知！國巨通知！厚聲通知！被動件、PCB板掀起新一輪漲價

建滔通知：玻璃布一貨難求，PCB板材加價

建滔8月31日通知：受原材料持續上漲以及工廠產能緊張影響，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米產品全部上調價格。

建滔9月6日通知：由於原材料銅箔、桐油和木漿紙價格不斷攀升，玻璃布供應短缺一貨難求，板材HB/VO22F/CEM1加價10元，FR4/CEM3加價20元。

建滔積層板是建滔化工的子公司，主要從事覆銅板及上游銅箔、玻璃纖維等產品的生產。其覆銅板產品有兩種，環氧玻璃纖維覆銅面板和紙覆銅面板，下游為1200多家印製電路板廠商。

除了最初級原材料來自外部採購外，覆銅板的直接材料銅箔，樹脂和玻纖布等都是公司自己生產。這些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的為外部銷售。

電子銅箔主要應用於覆銅板和鋰電池負極材料，覆銅板佔比約80%左右。銅箔方面，該公司是全球第三大電子銅箔生產商，目前擁有約6000噸銅箔月產能，其中10%對外銷售，包括100噸鋰電銅箔。這些銅箔由公司間接持股65.95%的建滔銅箔負責生產。

覆銅板方面，主要生產硬板為主，包括：紙質基板，偏低端產品，多用於家電，佔據全球約70%的產能。玻璃環氧複合基板，偏高端產品，多用於電子設備。

上游原材料方面，以自供為主，包括銅箔、漂白木漿紙、玻纖布、玻璃紗、環氧樹脂、PVB等。

此前，據中時電子報消息，電子級玻纖紗布大廠南亞旗下一座電子級玻纖紗窯2月15日開始冷修，為期3個月，刺激玻纖布供應短缺，價格飆升。下半年又傳出將有玻纖紗廠冷修。訂貨、設備調試、爬坡、新建的熔爐的到位時間需要約一年半，更長於銅箔。

由於玻璃紗供應不足，集團玻璃布厂部分織布機因玻璃紗不足導致停機，玻璃布廠將對板廠玻璃布供應每月減少1000萬米，導致板廠FR-4產量較少120萬張左右，此情況將持續到年底。

國巨大中華區運營總經理陳佑銘簽發通知：近期MLCC需求持續旺盛，低容值電容、部分中高壓以及手機料電容需求增加，供需出現缺口，公司為消化訂單，決定針對相關電容，大約佔需求的18%，交期由原本的一個月延長至六個月，價格也會適度的調漲價，幅度為15-30%。

與此同時，國巨旗下貿易商國益興業也轉發了此項通知，意味著MLCC供應鏈第三波漲價潮來了。

由於需求吃緊，國巨展開過兩波產品售價調漲，第一波漲價在4月20日，三成MLCC和R-Chip產品價格調升10%；第二波漲價在6月19日，價格調漲幅度約15%至30%或甚至更高，視實際品項而定。產業分析認為，被動組件需求大增，市場供需失衡，其它廠商也迅速跟進，通知代理商和客戶調高了產品的價格，預期將可延續至今年底。

據悉，國巨在2016年對MLCC和R-Chip擴產幅度為10%~15%，已於今年5月開出；下半年R-Chip與MLCC將再擴產10%~15%，將陸續開出，至2018年第1季新產能可完全開出。

此外，除了iphone8等智能手機需求外，Tesla Model 3供應鏈也來拉貨，MLCC下半年行情不停，其它緊俏被動元件如鉭電容、一體成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX鉭電容依然是市場搶手貨，Molding choke應用從NB擴大至伺服器、Data Center（數據中心）、網通、工業、車用領域，出貨量同比去年跳增。

除了國巨等大型被動元件製造商發布漲價通知外，中小型原廠也在積極提價。日前，麗智電子崑山工廠發布通知，公司電阻產品依據規格調升價格5-10%左右；台灣厚聲電阻再次發布漲價通知，0603（含）以上的封裝貼片電阻價格再上調10%。理由都是製造成本快速上揚，需求旺盛，原廠提高價格進行銷售。

實際上，晶元電阻屬於成熟應用產品，市場需求及利潤相對穩定，電阻器的主要功能為抵制電荷流動的阻力及消耗電功率，因此應用於下游信息、計算機及通訊產品，如NB、MB、DSC、手機、遊戲機、家電產品與消費性電子等。靜電抑制器、熱敏電阻及晶元保險絲等保護組件出貨以電池場及電源供應器為主。

此前，全球第二大電阻製造商台灣大毅科技（蘇州）工廠日前發布漲價通知：各項成本（包含運費）及人工成本持續增加的壓力，即日起暫停0603-1206晶元電阻產品的接單，待檢討售價後才恢復接單。

而國巨、厚聲、華新科、旺詮、風華、宇陽等原廠對片式電阻產品通知漲價後，漲幅在10%左右。同時，由於日廠退出、原材料價格上漲、匯率波動、人工物流成本升高，MLCC、鋁/鉭電容幾類物料供需缺口放大，原廠交期紛紛延長，並且要求合約價格漲價。對於被動元件客戶群而言，在接受價格調升的基礎上，最好能夠提前展開備貨計劃並拉長下單周期來減少缺貨的風險。

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