金立M7 Power正式曝光，又雙叒叕是全面屏的設計！

進入9月可以說全面屏的時代真的來了，近日越來越多的廠商發出消息，即將要發布全面屏手機，而在繼三蘋米等廠商公布了自家的全面屏手機之後，金立也終於坐不住了。近日，金立就宣布將於9月28日在泰國舉行發布會，屆時金立將發布其第一款全面屏產品——金立M7 Power。本款產品在國內將命名為「大金鋼2」，其屏佔比相較之前的傳統手機有很大的提升。

據悉，金立全面屏手機將命名為金立M7 Power，從海報上來看額頭和下巴非常窄，顏值比較高。Gionee M7 Power launch event on September 28 in Thailand，stay tuned for more。可以說這一款新機已經流傳了許久，並且金立還曾經說過在下半年將會讓全面屏進入千元時代，而這一次的新機將會是金立重要的第一步，接下來還將有更多的新品發布。

此前這款新機的配置，根據Geekbench曝光的信息來看，金立M7將採用6英寸全面屏設計，屏幕解析度為2160×1080，這意味著這款手機屏幕將會是18:9的比例。搭載了聯發科Helio P30處理器，同時有6GB RAM和64GB ROM的存儲組合，運行Android7.1系統。此外待機和續航一直是金立手機的傳統優勢，不知道這次的M7 Power能否再創佳績呢？

最後，金立集團董事長劉立榮曾表示，「續航與安全一直是金立M系列的兩大基因。「那麼，這次產品在海外以M系列命名相信會對續航的基因的繼承，Power是指的「超級續航」的意思。金立這次劍指海外市場的差異本土化計劃，進軍東南亞市場勢在必行，打破了專註商務機的新形象，這次是否能變革成功呢？具體真相只能等待後續曝光揭曉，拭目以待。

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