晶盛機電半導體設備訂單增長可期

據悉，晶盛機電（300316）與中環股份、無錫市政府共同投建的大型半導體材料研發製造基地「中環領先集成電路用大直徑矽片項目」的開工儀式於近期在宜興市成功舉行。該項目落地後（共200億元，一期100億元），預計70%的資金將用於設備採購，其中單晶爐佔比約25%，預計將優先選擇公司的設備，有望繼續增厚公司在半導體設備方面的收入利潤和提升公司的估值水平。

2017年以來，公司公告半導體設備合計新簽訂單超過1億，產品包括半導體單晶爐、半導體單晶硅滾圓機、截斷機等新產品，同時對已立項半導體加工設備加快研發進度。公司產品已成功實現進口替代，將在大陸興建矽片廠的熱潮下成為國產設備的首要選擇，未來有望明顯受益於半導體設備國產化。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！