高通處理器驍龍670跑分流出：8核心設計

2018-01-06 05:21:00 作者：吳曉宇

【中關村在線新聞資訊】1月6日消息，近日荷蘭網站telefoonabonnement在Geekbench跑分站上發現了高通新款處理器驍龍670的跑分成績。不過隨後，Geekbench就刪除了驍龍670的跑分成績。該處理器單核1863分，多核5256分。

高通處理器驍龍670跑分流出：8核心設計（圖片來自於谷歌）

從telefoonabonnement給出的數據來看，高通驍龍670處理器單核跑分1863分，多核5256分，8核心設計，小核主頻1.71GHz。同時，這款處理器是基於Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一致。

之前的傳聞曾表示，高通驍龍670仍將採用10nm工藝，8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，採用DynamIQ技術。而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升預計有25%。在工藝上，高通驍龍670將從LPE升級到LPP，因此在功耗方面會有更好的表現。業內人士推測，驍龍670將在今年第一季度開始投入量產，用來取代驍龍660。

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