中國廠商霸屏CES；三星半導體明年恐掉至第三；200G/400G乙太網正式到來

1、Gartner：存儲器明年低迷三星半導體恐掉至第三

2、高通就晶元漏洞發聲：正在修復但未指明受影響晶元

3、中國可望稱霸 AI晶元市場

4、英特爾市值兩日蒸發逾110億美元，AMD成大贏家

5、百度無人駕駛美國試駕：Apollo2.0將亮相2018CES

6、200G/400G乙太網正式到來：即將投入商業部署

7、2020年中國智能汽車在新車中佔比將達50%

8、英特爾10納米製程發展令人堪憂

9、移動晶元市場在2018年將迎來一場大戰誰是贏家？

10、中國製造霸屏深圳、東莞廠商扎堆CES

一、Gartner：存儲器明年低迷三星半導體恐掉至第三

??存儲器市場供不應求，帶動存儲器去年產值大增64%，並推升全球半導體產值攀高至4197億美元，年增22.2%。2017年三星首度登上全球第一大半導體廠，研調機構Gartner預期，隨著存儲器下次低迷來臨，三星2019年半導體龍頭寶座恐將不保，排名不排除可能掉至第3位。

隨著存儲器市場高度成長，佔整體半導體產值比重攀高至31%，成為最大半導體產品領域，存儲器大廠三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)與美光(Micron)去年營運同步繳出亮麗成績單，排名也都上升。

據Gartner調查，三星去年超越英特爾(Intel)，首度登上全球第一大半導體廠；SK海力士躍居全球第3大半導體廠，美光排名也躍升至第4位。

Gartner預期，隨著中國大陸存儲器製造能力提升，今年存儲器價格恐將走弱，先是儲存型快閃記憶體 (NANDFlash)，動態隨機存取存儲器(DRAM)將接著於2019年趨緩。

Gartner認為，當前的半導體排名應維持不久，預期隨著存儲器下次低迷來臨，加上博通(Broadcom)若能收購高通(Qualcomm)與恩智浦(NXP)，三星2019年排名不排除可能滑落至第3位。??

二、高通就晶元漏洞發聲：正在修復但未指明受影響晶元

??據CNBC網站北京時間1月6日報道，高通公司周五表示，針對受到近期曝光的晶元級安全漏洞影響的產品，公司正在開發更新。

這些漏洞在本周初由谷歌和其他組織的安全研究人員披露，波及到了英特爾公司的晶元，導致英特爾市值在兩日內蒸發了逾110億美元。它還迫使許多軟體和雲服務公司發布更新修復漏洞，包括亞馬遜公司、蘋果公司、IBM、微軟公司。

這兩個漏洞一個是Meltdown，它影響了英特爾的處理器；另一個是Spectre，它影響了英特爾、AMD以及ARM架構的晶元。高通公司的晶元就是基於ARM架構。

「我們正積極在受影響產品中集成、部署能夠修復漏洞的解決方案，我們會繼續儘可能地加強產品安全，」高通發言人在一份郵件中稱，「我們正在向客戶部署這些解決方案，鼓勵人們在補丁發布後更新他們的設備。」

高通發言人並未指明哪些產品受到了影響，但是即將發布的驍龍845晶元很可能包含在其中，因為它預計使用了ARM的Cortex-A75核心，而這個核心受到了漏洞的影響。

雖然就晶元漏洞發布了聲明，但是高通股價仍在周五盤後交易中下跌大約1%。??

三、中國可望稱霸 AI晶元市場

?人工智慧（AI）是當前的大趨勢，各方爭相打造 AI 專用晶元。這場全球大賽中，中國萬事俱備，有錢有人，還有國家鼎力支持，可望強勢崛起，成為 AI 晶元的領導者。

華爾街日報、The Verge 報導，未來所有內建晶元的設備，包括智能手機、汽車、家電等，都會有更多 AI 功能，比方說冷氣機可以辨識家庭成員，依據他們的喜好調控溫度。為了提高這些設備的工作效率，需要設計專屬晶元，處理 AI 任務。

為什麼目前的晶元無法處理 AI 工作？以傳統智能手機處理器來說，這類晶元不適合進行 AI 深度學習，會拖慢設備速度、快速消耗電力。AI 需要快速進行大量的小型運算，但是移動設備處理器的核心數寥寥無幾，難以應付。正因如此，科技界愛用 GPU 處理 AI 任務，GPU 算圖和 AI 一樣，需要處理大量的小型運算工作，GPU 核心數往往上千個起跳。

然而要把數千個核心塞入設備有難度，設計架構也需改變，才能讓晶元同時應付更多運算。高通 AI 暨機器學習主管 Gary Brotman 說，平行處理是關鍵，還要提高處理效能。他認為不只要開發 AI 專用晶元，也須調整晶元架構。

AI 晶元用途廣泛，商機無窮，各國競相投資，中國更誓言要在比賽中勝出。Moor Insights & Strategy 分析師 Karl Freund 表示，AI 晶元市場極大，將用於數百萬個、甚至上千萬個設備，中國以往進軍半導體不太成功，但是這次不一樣。

中國新創公司地平線機器人（Horizon Robotics）是 AI 晶元設計商，創辦人余凱說，中國完全錯過個人電腦的科技競賽。之後的移動網路大賽，中國下半場才參賽，卻打造出具競爭力的程序，急起直追。到了 AI 比賽，中國一開始就加入賽局，有機會勝出。

新華網 3 日引述新京報報導，由中關村京西建設發展有限公司負責統籌規劃建設的「中關村人工智慧科技園」規劃用地面積 54.87 公頃，涵蓋超高速大數據、雲端運算、生物辨識、深度學習等產業，目標是建成具有全球影響力的人工智慧科技創新中心。

中國國務院 2017 年 7 月 20 日發布「新一代人工智慧發展規劃」，誓言要在 2030 年達到 AI 理論、技術與應用總體皆為世界領先水準，成為世界主要 AI 創新中心。根據國務院列出的三階段戰略目標，第一步是力爭在 2020 年 AI 總體技術和應用與世界先進水平同步；初步建成 AI 技術標準、服務體系和產業生態鏈，培育若干全球領先的 AI 骨幹企業，AI 核心產業規模超過人民幣 1,500 億元、帶動相關產業規模超過 1 兆元。?

四、英特爾市值兩日蒸發逾110億美元，AMD成大贏家

??據CNBC網站北京時間1月6日報道，在英特爾公司的重大晶元安全漏洞在本周初被披露後，投資者不斷增持AMD公司股票，拋售英特爾股票，這完全在情理之中。

這兩個漏洞一個是Meltdown，它影響了英特爾的處理器；另一個是Spectre，它影響了英特爾、AMD以及ARM的晶元。

截至周四，英特爾股價在兩日內下跌5.2%，市值蒸發113億美元。同時，AMD股價累計上漲10.4%。

多位華爾街分析師預計，AMD將利用英特爾出現的安全問題。瑞穗證券分析師維賈伊·拉克什(Vijay Rakesh)在一份報告中稱，鑒於AMD使用了不同的架構，目前尚未發現漏洞，AMD可能會把它作為一項營銷優勢。

拉克什指出，英特爾目前在數據中心市場佔據高達99%的份額，這對AMD來說是一個重大機遇。金融信息提供商FactSet的數據顯示，分析師預計，2017年，英特爾數據中心集團將創造185億美元收入，74億美元營業利潤。

「長期客戶可能更希望把AMD，甚至是ARM作為替代選擇，以減低架構風險，」美銀美林分析師維維克·阿雅(Vivek Arya)周四在報告中稱，「AMD似乎有望成為最直接受益者。」

AMD在伺服器市場份額的大幅增長並不是沒有出現過，該公司在2006年的份額一度達到26%。如果AMD能夠在數據中心業務中拿下10%或15%的份額，那麼它的營收可能就會增加數十億美元。??

五、百度無人駕駛美國試駕：Apollo2.0將亮相2018CES

??一年一度的國際消費電子展將於1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行，大展前夕，百度在美國開放其領先的無人駕駛研發中心，並集中為全球媒體展示了搭載Apollo2.0無人駕駛系統的汽車。

據環球網智能此前報道，1月4日，百度公司還宣布了與BlackBerry公司的戰略合作，雙方將合作加快互聯自動駕駛汽車技術的部署，以惠及全球汽車OEM和供應商。

據悉，兩家公司已簽署意向聲明，共同合作將BlackBerry QNX行業領先的ISO26262 ASIL-D認證安全操作系統(OS)打造成百度阿波羅自動駕駛開放平台的基礎。此外，BlackBerry與百度將攜手整合中國領先的為互聯汽車打造的智能手機集成軟體百度CarLife、對話式人工智慧操作系統DuerOS以及高清地圖，並使其在BlackBerry QNX汽車(信息娛樂系統)的平台上運行。

百度智能駕駛事業群組總經理李震宇說：「BlackBerry QNX已成為安全認證生產系統的操作系統平台。我們的宗旨是為汽車製造商提供一條明晰的路徑，幫助它們快速實現全自動駕駛車輛的量產，同時將安全放在首要位置。BlackBerry QNX操作平台與阿波羅平台整合，能讓汽車製造商從原型到量產系統呈現跨越式發展。我們將攜手打造無人駕駛、智能互聯和智能交通系統的技術和商業生態系統。」??

六、200G/400G乙太網正式到來：即將投入商業部署

?在CES 2018召開前夕，乙太網聯盟召開發布會，表示200G和400G乙太網即將投入商業部署，而之前乙太網組織已經於2017年12月6日批准了新的IEEE 802.3bs乙太網定義標準。

乙太網聯盟表示全新的200G和400G標準能夠覆蓋各種互連應用，超高帶寬可完全滿足雲擴展數據中心、互聯網交換、主機託管服務、服務供應商網路等各種帶寬密集型應用的需求。

乙太網聯盟已經在2017年3月成功演示了400G網路。?

七、2020年中國智能汽車在新車中佔比將達50%

?為加快推進我國智能汽車創新發展，國家發展改革委組織研究起草的《智能汽車創新發展戰略》，昨日起公開向社會徵求意見。

徵求意見稿提出，到2020年智能汽車新車佔比達到50%；並利用機場、港口、旅遊景區等相對封閉區域，以及北京冬奧會和通州副中心智能交通、雄安新區智慧城市等重大工程建設，開展智能汽車示範運行。

2035年建成智能汽車強國

新京報記者注意到，《智能汽車創新發展戰略》(徵求意見稿)提出三個發展階段：到2020年，智能汽車新車佔比達到50%，大城市、高速公路的車用無線通信網路(LTE-V2X)覆蓋率達到90%，北斗高精度時空服務實現全覆蓋。到2025年，中國標準智能汽車的技術創新、產業生態、路網設施、法規標準、產品監管和信息安全體系全面形成；新車基本實現智能化，高級別智能汽車實現規模化應用。到2035年，中國標準智能汽車享譽全球；率先建成智能汽車強國。

為此，徵求意見稿提出，開展示範運行驗證。重點利用機場、港口、礦區、工業園區和旅遊景區等相對封閉區域，相關部門設定的城市公交道路等開放區域，以及北京冬奧會和通州副中心智能交通、雄安新區智慧城市等重大工程建設，開展智能汽車示範運行。

將出台智能汽車法律法規

法律法規是智能汽車發展中不可忽視的一環，徵求意見稿還提出，構建系統完善的智能汽車法規標準體系。通過立法、修法、釋法等方法,消除影響智能汽車發展的法律障礙。具體包括：儘快出台公共道路自動駕駛測試規範，適時出台智能汽車測試、准入、使用等環節的法律法規，在條件成熟時對《道路交通安全法》及其實施條例等進行修訂，為智能汽車發展預留空間。

據悉，目前中國有超過2億輛的汽車保有量、接近3000萬輛的新車年銷售量，新型城鎮化建設、鄉村振興戰略實施將進一步釋放智能汽車發展潛力。

此次公開徵求意見的時間為2018年1月5日至2018年1月20日。?

八、英特爾10納米製程發展令人堪憂

??英特爾(Intel)對於10納米製程發展進度似乎有所隱瞞，其問題可能不只是良率過低而已。若對照英特爾過去從下線(tapeout)到產品上架約需1年的時間，英特爾10納米晶元進度已嚴重落後，而幕後真相不免讓投資人憂心。

SemiAccurate網站報導指出，面對10納米製程的落後，英特爾不僅一改沿用了20幾年的進度描述方式，還將進度落後歸因於技術上的突破，實在有欲蓋彌彰之嫌。

英特爾首個采32納米的處理晶元Arrandale於2010年1月上市，隨後的Sandy Bridge與Ivy Bridge也按照「Tick-Tock」開發周期如期上市。接下來的22納米Haswell則比預期晚了6個月上市，但此時22納米良率還相當低，因此英特爾仍鼓勵OEM廠商使用32納米晶元以維持公司利潤。

目前大陸白牌廠商仍有很多都還在使用22納米的Haswell晶元，這也與英特爾釋出的訊息有所矛盾。根據英特爾的成本結構，22納米晶元的生產成本應該比14納米晶元高才是。

14納米Broadwell也晚了3個月上市，而真正能用來打造產品的Broadwell晶元更是在3個月後才出貨。Tick-Tock周期至此已延後了1年之久。

原本在2016年1月就該上市的10納米Cannon Lake，至今仍看不見影子，倒是出現了Kaby Lake等多個新的架構。事實上，Kaby Lake所謂的新架構，只是在核心以外的部分做出一、兩個小變化。原本大家以為Cannon將接著在Kaby Lake之後問世，但等到的卻是同樣采14納米的Coffee Lake以及Whiskey Lake。

英特爾將Kaby Lake、Coffee Lake、Whiskey Lake的14+、14++、14+++納米製程稱為技術上的躍進，但SemiAccurate網站指出這些架構只能算是標準的製程設計套件(PDK)更新，主要是透過重新布局提升些微效益，與製程並沒有太大的關係。英特爾也開始不再公布電晶體數量與晶粒尺寸，掩蓋14+、14++、14+++製程之間差異不大的事實。??

九、

移動晶元市場在2018年將迎來一場大戰誰是贏家？

?蘋果、高通和三星等智能手機晶元製造商的業績或許在不斷增長，但隨著整個業界對AI等新趨勢的追逐，沒有人可以停下自己的腳步。三星和蘋果等手機廠商涉足SoC（系統級晶元）設計正在蠶食高通這些傳統晶元廠商的市場份額，這同時也製造了你來我往的專利訴訟。

根據市場調研公司Counterpoint Research最近公布的數據，全球智能手機SoC收益在2017年三季度超過80億美元，連續5季度出現增長。最近發布驍龍845處理器的高通依然是業界領導者，收益佔比達到42%。排名第二的蘋果則佔據了20%的市場份額。

可如果仔細研究這些數據，你可能會發現一番不一樣的景象。雖然高通的總體收益出現增長，但並不是每個細分類別都是如此。在高端手機領域（售價400美元以上），高通晶元的出貨量在三季度實際上是下降了的。

這當中的主要原因是蘋果、三星和華為三家老顧客「更加垂直的策略」。值得一提的是，雖然蘋果的智能手機出貨量在三季度只佔市場總出貨量的12%，但同期的SoC收益卻達到了20%。

從出貨量和收益來看，三星可能是三季度增長速度最快的晶元廠商，但他們之所以能創造59%的出貨量年增長，主要因為起點比對手更低。三星最大的增長點也在低端市場，比如更換到自家Exynos 3475晶元、售價不足100美元的Galaxy J系列。

接下來是華為所有的海思。這家晶元廠商在出貨量（年增長42%）和收益方面的增速僅次於三星。不過他們的增長主要得益於售價300-400美元區間的產品，比三星更加有利可圖。

現如今，廠商們都在嘗試將更加複雜的處理單元加入到自己的晶元當中，整個移動晶元市場的競爭也將變得更加激烈。但他們的競爭方式已經不再是簡單地加入更多更快的處理核心，而是專註於人工智慧能力的發展。

「根據我們的預測，在2020年問世的智能手機當中，至少有1/3都會配置帶有原生AI能力的SoC，」Counterpoint高級分析師Jene Park表示。以高通為例，這家晶元廠商提供了三個靈活的AI子系統——Adreno GPU、Hexagon DSP和Kyro CPU——可供使用，它們都是驍龍845處理器的關鍵部分。今年的諸多旗艦手機都將使用這款晶元，其中就包括下個月發布的Galaxy S9.

?對比之下，蘋果和海思的AI專用神經處理單元策略似乎沒那麼先進，有分析師批評，這種方式缺乏根據工作類型和AI應用進行動態變化的能力。當然，對於蘋果這種硬體和軟體緊密整合的廠商，這種策略應該更適合長期發展。

在2018年，蘋果和三星的移動晶元業務將繼續增長。蘋果對AI和AR技術的推動，以及三星晶元代工業務的發展，將會提高兩家公司的市場地位。當然，推出一兩款暢銷手機同樣有所幫助。??

十、中國製造霸屏深圳、東莞廠商扎堆CES

??CES 2018將於1月9日至12日在拉斯維加斯舉行。根據主辦方美國消費技術協會（CTA）公布的數據，下周將有大約4500家公司和組織參展。從公布的名單來看，參展廠商既包括三星、LG、索尼這樣的超級大公司，還有來自很多中國的小廠商，他們試圖通過此次展會，向世界推廣自己的產品。

值得一提是，有多達482家廠商都來自中國深圳，超過此次展會的10%；此外，來自中國製造中心東莞的參展公司也有多達78家，排名第三。北京排名第四，有44家公司參展。?

美國公司有94家，不過很多都是跨國公司的美國子公司，比如三星美國、諾基亞美國等等。?

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