《安富萊嵌入式周報》第 36期

最新 01-07

說明：

謝謝大家的關注，繼續為大家盤點本周的精彩內容。

AcSiP推出S76G/S78G的SiP整合晶元

集成了LoRa，GPS和STM32L073晶元，分別售價 $20 和$18。

官網當前還沒有展示這兩款晶元，近期將添加上，並發布SDK，方便快速上手。其中LoRa是用的Semtech SX1276和SX1278，晶元大小只有13mm * 10mm。另外補充個小知識點，現在個詞叫PoP（package-on-package ）或者SiP（systems-in-package），意思就是晶元的再封裝或者集成更多系統外設，比如集成電壓管理晶元，集成DDR等。

規格如下：

即將發布的套件：

航空航天級AVR晶元ATmegaS64M1

給大家欣賞下Atmel的航空航天級AVR晶元ATmegaS64M1，抗宇宙輻射，應用於各種太空任務，含火星車，網路衛星等。

根據一篇文檔的介紹，Atmel的現在已經成為美國以外航空航天晶元的主要供應商。下面是ATmegaS61M1的重要指標介紹，Google翻譯的義大利語（原文是義大利語，簡單翻譯了下，語句不太通順）：

（1）對單事件閉鎖（SEL）的總體免疫力高達62MeV.cm2/ mg。

（2）沒有單一事件功能中斷（SEFI）具有內存完整性的安全性。

（3）總電離劑量（TID）在20和50 Krad之間累積（Si）。

（4）所有功能塊的單事件翻轉（SEU）特徵描述。

（5）新器件以前的AtmegaS128已經在幾個關鍵的太空任務中使用，包括火星的探索，網路衛星等。

ST和Qeexo進一步合作，開發新的機器學習技術

ST和Qeexo已經同意擴大兩家公司之間的合作關係，並進一步合作開發新的機器學習技術

目前，ST為Qeexo的FingerSense平台提供FingerTip多點觸控屏幕控制和MEMS感測器產品。 Qeexo聲稱，FingerSense平台是世界上第一個純軟體解決方案，可以區分諸如指尖，指關節，指甲和手寫筆等觸摸屏輸入。

英飛凌基於ToF技術新推出的REAL3系列3D圖像感測器晶元

英飛凌基於Time-of-Flight（ToF）技術新推出的REAL3系列3D圖像感測器晶元。實現世界上最小的相機模塊集成到智能手機中，佔用面積小於12mmx 8mm，可輕鬆實現人臉識別。

三星推出下一代移動處理器Exynos9810

規格如下：

來自Arm Mbed團隊的實驗工程匯總

當前提供了如下5個比較有搞頭的應用。

（1）第1個是Mbed OS的模擬器，實際測了下，效果不錯，模擬器的好處就是無需硬體即可調試。

（2）第2個是Mbed上跑JavaScript，習慣用JS的話，可以溜溜實際效果。

（3）第3個是嵌入式文件系統littleFS，嵌入式文件系統的最大特點就是不兼容FAT，無法在Windows系統的電腦端查看，如果是在Linux端，可以通過libfuse來載入littlefs查看設備內容。我個人猜測這個LitteFS應該是之前RL-FlashFS中嵌入式文件系統部分的升級版。而RL-FlashFS是嵌入式文件系統和FAT類都支持的。這個嵌入式文件系統還是非常給力的，官方做了一個littleFS和FatFS的對比。

對比一：ROM和RAM，littleFS完勝。

對比二：掉電保護，littleFS完勝。

對比三：擦寫均衡測試，littleFS完勝。

（4）第4個不太了解。

（5）第5個uTensor是基於mbed 和Tensorflow的極輕量型深度學習框架。

2017年有哪些嵌入式趨勢會持續下去

文章框架來自ElectronicDesign，在它的基礎上做了修改。

（1）RISC-V

之前的周報中，關注過幾次，當前SEGGER的所有產品，編譯器Embedded Studio，調試器JLINK，embOS及其所有中間件已經全面進行了支持。