高通驍龍670登場，性能逼近835的次旗艦晶元！

在2017年，高通處理器幾乎壟斷了高端手機市場，表現優秀的驍龍835成為眾多安卓廠商的首選——而在站穩旗艦機的市場之後，高通在次旗艦晶元領域也要甩開聯發科了。最近GeekBench公布了驍龍670處理器的跑分成績，其優秀表現足以讓今年的旗艦機型側目。

去年中高端SoC高通驍龍660再次成為多家手機廠商的神U，性能接近上代旗艦高通驍龍820，因此成為OV手機與眾多高端手機的備選晶元。從GeekBench的跑分可以看到，高通驍龍670的單核達到1863，多核為5265，性能表現和去年登場驍龍835更加接近了。

高通驍龍670的核心架構是Kyro 385的降頻版，同樣採用公版A75架構定製而來，不過頻率下降到2.2Ghz；另外基本架構採用2大核+6小核的設計，與同樣採用8核設計的驍龍845相比更加註重功耗，因此多核成績會稍遜一籌。需要提醒的是，A75架構處理器同樣在席捲全球的安全漏洞範圍內，為了修復漏洞，最終性能表現可能會有所閹割。

至於上市時間方面，搭載驍龍670處理器的手機會在第三季度大規模登場，OPPO、vivo和小米都會是它的潛在客戶；而且隨著高通處理器的口碑水漲船高，這些次旗艦手機的銷量也能有所保證。考慮到驍龍845機型會紛紛朝著3000元大關邁進，注重性價比的手機用戶，670處理器機型應該是不錯的選擇。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！