知名市場研究公司Gartner周四發布了2017年全球半導體市場初步統計報告。報告顯示，三星去年在全球半導體市場的份額達到14.6%，首次超越英特爾公司成為全球最大晶元製造商。

報告顯示，去年全球半導體收入為4197億美元，同比增長22.2%。供應不足局面推動存儲晶元收入增長64%，它在半導體總收入中的佔比達到31%。

三星內存晶元

作為最大存儲晶元供應商，三星在2017年半導體市場的份額達到14.6%，首次從英特爾手中奪走第一寶座。自1992年以來，英特爾一直是全球最大晶元製造商。

存儲晶元佔據了去年半導體總收入增幅的三分之二以上，成為了最大半導體類別。供應不足引發的價格上漲成為了推動存儲晶元收入增長的關鍵動力。去年，NAND快閃記憶體晶元價格實現了歷史上的首次同比增長，增幅為17%；DRAM內存晶元價格增長了44%。

2017年全球十大半導體公司（據營收排名）

三星首超英特爾成最大晶元製造商

三星去年半導體收入為612.15億美元，同比增長52.6%，市場份額為14.6%，排在第一位；英特爾去年半導體收入為577.12億美元，同比增長6.7%，份額為13.8%，位居第二，主要受到數據中心處理器收入增長6%的推動。英特爾PC處理器收入只增長1.9%，但是PC的平均售價在經過多年下滑後再次增長；SK海力士去年半導體收入為263.09億美元，同比增長79%，份額為6.3%，排在第三。

SK海力士排名第三，去年半導體收入263.09億美元，同比增長79%，份額為6.3%。美光第四、高通第五，博通第六、德州儀器第七、東芝第八、西數第九、恩智浦（NXP）第十。

不過，三星的第一位置可能不會維持太長時間。「三星的領先優勢並不穩固，主要依靠存儲晶元，」Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德(Andrew Norwood)表示，「隨著中國擴大存儲晶元產能，存儲晶元的價格將在2018年走弱，NAND快閃記憶體晶元首當其衝。DRAM內存晶元價格也將在2019年下滑。我們預計，三星屆時將會損失大量收入。」

對於晶元公司併購交易來說，2017年是一個相對平靜的年份。高通公司收購恩智浦半導體原本被認為是一樁將在2017年完成的大交易，但是事實是並未完成。高通仍計劃在2018年完成這筆交易，但是這筆交易因為博通嘗試收購高通而變得複雜。

「2017年，博通、高通以及恩智浦的總營收為412億美元，只落後於三星和英特爾，」諾伍德稱，「如果博通最終能夠敲定這兩筆收購交易，同時三星的存儲晶元收入如預期那樣下滑，那麼三星可能會在2019年隨著下一波存儲晶元的下滑跌至第三位。」

2017年全球前十大fabless排名

據IC Insights 4 日公布，全球無晶圓廠（fabless）的 IC 設計公司 2017 年營收成長 11%，預計2017年無晶圓公司集成電路的銷售額將超過1000億美元，這是這一里程碑首次達到。

圖1顯示了2017年無晶圓IC供應商排名前十的排名

海思半導體和Unigroup（紫光）兩家中國公司是無晶圓IC銷售前十強之一。去年，兩家在中國的無晶圓廠公司排名前十位 - 海思半導體將其大部分設備出售給智能手機供應商華為的內部轉移，而紫光包括展訊和RDA的IC銷售。

IC Insights統計，高通去年營收170.78億美元，年增11%，蟬聯全球IC設計龍頭；博通去年營收160.65億美元，年增16%，為第2大IC設計廠。

只是記憶體市場去年強勁成長，帶動整合元件製造(IDM)廠去年總產值大增27%，成長幅度超越IC設計。

2017年，市場表現與2010年非常相似，內存市場的強勁增長推動了IDM IC銷售增長率高於無晶圓IC供應商增長率。在整個內存市場，去年無晶圓IC公司佔有率很低的市場，去年飆升了58％，IDM IC的銷售增長輕鬆超過了2017年無晶圓公司IC的銷售增長。

2017年全球十大IC封測代工廠商排名

根據拓墣2017年11月預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較於2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠於移動通信電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對於封測產品質與量的要求同步提升。

中國海外併購難度加大轉而專註開發先進封裝技術

2017年全球封測業市場顯得相對平靜，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外併購態勢趨緩，併購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點，從透過海外併購取得高階封裝技術及市佔率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

力成受惠存儲器漲價，中國封測三雄營收成長優於水平

2017全球前10大專業IC封測廠商的排名與2016年相比幾無差異(如表所示)，因高效能運算應用與大量資料存儲的需求上升，導致存儲器供需吃緊，使得存儲器業務營收佔總營收約70%的力成更透過與美光的合作強化，交出了YoY 26.3%的優良成績。

2017年全球十大IC封測代工廠商

排名單位：百萬美元 source：拓墣產業研究院

2017年中國封測廠商透過高階封裝技術(Filp Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出和企業併購帶來的營收認列，使中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，優於全球IC封測YoY 2.2%的水平。

中國晶圓廠產能開出，支撐2018年中國封測業成長力道

中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國廠商發布的產能規劃，預計新增月產能56.5萬片。一座新廠從動土到試產一般約需18個月，實際量產時間則是各企業的技術能力及量產經驗而定，據估計2018年底前中國12寸晶圓每月產能實際上新增約16.2萬片，屆時中國總月產能為原產能20萬片的1.8倍，這些產能的提升將成為中國封測業2018年成長的重要力道。

2017全球前十大晶圓代工廠排名

根據拓墣產業研究院11月份報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。

從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進位程的需求，2017年10nm製程節點開始放量，估計2017年全年10nm節點營收將佔晶圓代工整體市場的6.5%。而2017年半導體整體產值年成長率7.1%當中，超過95%的成長動能來自10nm的銷售貢獻，顯示10nm製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。

2017全球前十大晶圓代工廠排名：台積電市佔55.9%居第一

觀察2017年全球前十大晶圓代工業者排名，整體排名與2016年相同，台積電、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、聯電分居前三，其中台積電產能規模龐大加上高於全球平均水平的年成長率，市佔率達55.9%，持續拉大與競爭者的距離；全球排名第二的格羅方德受惠於新產能的開出與產能利用率提升，2017年營收呈現年增8.2%的相對高成長表現。

在晶圓代工市場排名第三的聯電於今年量產14nm，但僅佔全年營收約1%，然而，在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8%；而與台積電同為10nm製程技術先驅的三星(Samsung)，則因採用的大客戶僅有高通(Qualcomm)，致使成長受限，排名第四；排名第五的中芯雖然持續擴大資本支出，然而，受限於2017年實際開出的產能有限與28nm良率的瓶頸未突破，使得成長率低於全球市場平均。

高塔半導體(TowerJazz)及華虹宏力則透過產能擴增，在市場對8吋廠需求持續暢旺下，帶來大於10%的年成長；力晶則因調升代工業務比重，交出高成長率成績單。

另一方面，在5G與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料GaN及SiC的開發，如台積電提供GaN的代工服務及X-Fab公布SiC晶圓代工業務將於2017第四季貢獻營收。

展望2018年，除7nm先進位程節點將帶動整體產值之外，在2018年為5G試營運重要的觀察年下，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，同為市場值得關注的重點。

晶元－國之重器 ，未來兩年A股投資的大風口，行情不輸於以前的新能源車， 最重要的在於需求旺盛，讓我們拭目以待。

一、 重要性

從政策面看，晶元行業不是簡單的替換，而是，決定前途命運的行業，這裡面的機會不會一陣風就沒了。晶元技術國產化是個任重道遠的，技術門檻太高，人才培養、技術積累都需要時間；一定不會一蹴而就，需要持續砸錢，都需要時間的，而且晶元的很多細分領域，也未必就一定能夠國產化，至少10年內都看不到國產化的可能現在發展晶元是國家行為，已經不是企業行為。

二、現狀

1、國內

中國晶元 需求量佔全球50%（有些應用的晶元，佔70-80%）以上，而國產品牌晶元只能自供8%左右；去年中國進口晶元2300億美元，屬於第一大宗產品；第二名是原油，1100億美元。晶元這麼多年之所以為什麼依賴進口，就是因為技術門檻太高，需要非常細分，而且每個細分領域都有各自的很高門檻，不是，隨便砸錢就搞得定的；需要砸錢，砸大錢，持續砸大錢；所以VC很少投晶元的公司屬於人才、技術、資金密集型，而且投入產出周期很長，風險還很高的行業。

2、國際

在國外，晶元行業發展主要是企業商業行為，國家層面很少插手；所以，近些年韓國、台灣的一些公司殺入，利潤變低，很多歐美晶元公司不斷收購整合維持高利潤，但是有些企業撐不下去了。特別日本的半導體 設計、製造企業這幾年基本出局民。就是因為中國政府太重視了，trump政府也早就察覺現在中國資本想通過收購或資本運作拿到歐美的晶元相關技術，現在已經非常難了兩個月前，trump政府通過301條款，就是針對晶元行業，針對中國全球都對中國封鎖晶元技術中資 背景的基金本來13億美金收購美國一家FPGA晶元公司Lattice，前段時間，Trump親自簽字否決了，這是幾十年不遇的情況。君正今年收購Omnivision也失敗了，背後都是政治博弈。

3、半導體滲透率

半導體硅含量(Silicon Content)定義：半導體人的專有術語，它是一個平均值的概念，代表電子系統中半導體集成電路 晶元總價值占系統設備價值的百分比，可用來衡量半導體的滲透率。

硅含量如果從下游需求分析，就是下游需求中半導體晶元的滲透率。

從第一款半導體集成電路晶元 發明以來，直接推動著信息技術發展，我們一共經歷著3個完整的發展周期，目前正在進入第4個發展周期。

第一個周期，上個世紀70年代到90年代，全球半導體的硅含量從6%提高到23.1%，下游需求推動的力量是PC電腦、大型機等，隨後進入衰退期。

第二個周期，2000年到2008年，全球半導體的硅含量從17.3%提高到22.4%，下游需求推動的力量是筆記本、無線2G/3G通訊 等，隨後進入衰退期。

第三個周期，2010年到2014年，全球半導體硅含量從21.1%提高到26.4%，下游需求推動的力量是智能手機 為代表的移動互聯網產品，隨後進入衰退期。

目前我們即將進入第四個周期，這次硅含量的提升將突破30—35%，下游需求的推動力量是汽車 、工業、物聯網 、5G 通訊等。

電子並不複雜，也不難，我們過去總是聽著大牌專家「玄而又玄」的所謂「創新周期」理論，究其根本，就是「半導體硅含量」的提升周期，請記住，這是半導體人的專業術語。半導體晶元是一切信息技術的基石！

三、上下游產業鏈分析

高端就是上游的IP開發、設備製造、材料三個部分，這是利潤率最高，也是技術門檻最高的部分，但整體市場規模並不算大。就像豪車奢侈品，利潤率雖然驚人，但是從投資的角度未必有利可圖。

中端包括晶元 設計和晶元製造，這是規模最大、利潤最可觀的部分，締造了英特爾、高通、台積電、三星 等一批市值千億的巨頭，以及無數的百億美元企業。只有奪下這個山頭，中國製造2025 的目標才算達成。

低端主要是封裝測試和其他的模擬電路、感測器 、分立器件 等分支行業。這些行業或者技術門檻相對較低，進入比較容易，或者市場規模相對較小，投資吸引力不大。最早的投資正是從最底層的封測行業開始的。大基金看中的三個種子選手分別是長電科技、通富微電和華天科技。尤其是長電科技，可謂是前鋒部隊。2015年1月，長電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測企業新加坡星科金朋，大基金在背後居功至偉。這一戰，將長電科技從全球第六的封測行業排名，一下子推進到了前三。緊接著就是進入更上游的晶圓製造和存儲器領域了。

半導體 生產製造的三個環節中,半導體材料的發展最容易突破,追趕速度最快, 半導體製造的發展難度和追趕進度居次, 半導體設備的發展最難突破, 追趕的進度也會最慢.

A、北方華創：半導體設備龍頭

作為A股唯一的半導體設備標的，公司是國內半導體設備領頭羊，已推出了全面市場化的高端設備產品，包括Etch、PVD、氧化/擴散爐、LPCVD及清洗機等。公司也經過多年努力，成為了國內排名第二的半導體設備企業！北方華創在半導體設備產業的布局較為完善，基本覆蓋了晶元製造工藝中的大部分流程，並成功引進國家集成電路產業基金 、京國瑞基金及芯動能基金等戰略投資者，實現了產業與資本的融合。更為重要的是，北方華創主導產品CVD、刻蝕機、氧化爐、PVD等設備，均是我國進口價值比較高的，技術難度較大，國內競爭較小，但未來國產替代 空間也相對較大！國家集成電路產業基金佔北方華創股本的7.5%，投資3000多萬股。

財務指標：2017年三季報 ，營收15.5億，營收同比增長49%，歸屬凈利潤同比增長28 %，毛利率39%。

B、晶盛機電：晶體硅生長設備產業龍頭

是國內晶體硅生長設備產業龍頭企業，主要產品分為單晶硅 生長爐、多晶硅 鑄錠爐、藍寶石 晶體爐等，佔到公司營業收入的80%以上，廣泛應用於半導體、光伏 、LED 等領域，目前公司業績主要來自於光伏，半導體佔比較小，未來半導體會有所擴大。晶體硅生長設備是公司立業之本，不斷加碼半導體設備。目前，公司已成功研發可拉制12英寸、8英寸電子級單晶硅棒，可應用於半導體產業，成為國內半導體級最大直徑單晶硅生長設備，已經具備了半導體單晶硅生長和加工設備的供應能力。作為晶體硅生長設備的龍頭企業，公司有望提高國產設備在半導體行業的滲透率。晶盛機電是推薦標的中業績好估值低的企業。

財務指標：2017年三季報，營收12.6億營收增長87%，扣非凈利潤增長106%，毛利率35%。

C、至純科技：高純工藝系統龍頭

公司專註於高純工藝系統，成為高純工藝系統龍頭。主要為先進位造業企業提供高純工藝系統的整體解決方案，應用行業主要包括泛半導體產業（集成電路、平板顯示、光伏、LED等）、光纖 、生物製藥和食品飲料 行業等需要對工藝流程進行製程污染控制的產業。2014至今，隨著國家愈發重視半導體產業發展，公司再次前瞻性布局新領域，經營業績也進入了爆發期。2017上半年半導體整體行業實現突破，公司實現營業收入1.58億元，同比增長46%，其中半導體設備收入8026萬元，佔比超過50%；實現凈利潤2500萬元，凈利率維持在16%的高水平。

財務指標：2017年三季報，營收2.25億，營收增長26 %，扣非凈利潤增長20%，毛利率37 %。

D、長川科技：半導體檢測

自成立以來一直專註於半導體檢測設備領域，主要產品包括檢測機和分選機等，合計佔主營業務收入的96%。公司提出打造中國集成電路測試設備領軍品牌的目標。集成電路的測試主要包括晶元設計中的設計驗證、晶圓製造中的晶圓檢測和封裝完成後的成品測試。國家集成電路產業基金佔北方華創股本的7.5。

財務指標：2017年三季報，營收0.99億，營收增長70%，凈利潤增長78%，毛利率58 %。

雅克科技：半導體材料龍頭

1、從2016年開始，通過連續3起併購，已經基本坐實了國內最大半導體材料公司的地位。

2、雅克是大基金直接參股的第一家材料類上市公司。

3、背倚強大的股東資源有助於公司成功對接中國市場紅利，同時公司作為大基金在集成電路材料方面的平台是國家實現2020年國內晶元自給率40%、2025年70%戰略目標不可或缺的部分，將獲得持續投入。

亞翔集成：半導體工程龍頭

1、國內半導體和面板處於產業風口，下游強勁需求帶動600億潔凈室工程需求。

2、潔凈室工程作為半導體和面板行業的前期投資將最先受益，公司以20%以上的市佔率充分享受行業高增長紅利。

3、半導體和面板行業的潔凈室壁壘極高，目前亞翔在國內唯一具備化學分析與空氣採樣技術，在良率提升領域首屈一指

4、國內「缺芯少屏」現象逐步改善，技術實力和行業經驗為亞翔帶來充沛訂單。今年上半年，公司接洽爭取中的潔凈室項目超過10個以上，相比去年有巨大提升,包括但不限於安徽長鑫7.7億訂單、福建晉華儲器生產線4.5億訂單等。

華天科技：封裝龍頭

1、全球集成電路產能加速向中國轉移，國內封裝行業將形成產能瓶頸而深度受益。

2、公司是中國集成電路封測龍頭企業之一，崑山、西安、天水三廠全面布局，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力。

3、公司藉助併購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，立足歐美市場。

4、17年前三季度實現營收53億元，同比增長33.5%，凈利潤3.9億元，同比增長33%。其中三季度單季度公司實現收入20億元，同比增長33%，創出歷史新高。

耐威科技：物聯網晶元的龍頭

1、長期從事慣性、衛星、組合導航業務,通過內生和外延發展，形成導航、 MEMS(微機電系統) 以及航空電子三大支柱產業。

2、公司導航和航空電子產品主要應用於國防領域和民用航空領域，是優質的軍民融合型企業。

3、公司 MEMS 業務包括工藝開發和晶圓製造,擁有多種感測器、器件、基本結構模塊的製造能力，是全球領先的 MEMS 代工企業。

4、非公開發行股票申請獲得證監會發行審核委員會審核通過， 國家集成電路基金參與定增，在國家對集成電路產業自主化發展大力支持的背景下， MEMS 業務有望迅速發展壯大。

(本文來源：綜合鳳凰科技、ICInsights、拓墣產業研究院、Gartner等)

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