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至少滿足5個技術,2018年換機不虧

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回顧2017年,我們聽到手機相關最多就是全面屏、面部識別、AI智能等關鍵詞。正因為不斷創新和鑽研,以此來滿足用戶需求,中國手機已經獲得更多用戶的認可和肯定。手機離不開創新,創新是手機行業的根本。隨著2018年來了,手機行業變革勢必不可避免,機長整理了2018手機10大趨勢展望。如果你想在明年換部新機,那麼你最期待有哪些呢?或者會為此而買單嗎?讓我們一起來看看2018年即將定義怎樣的智能手機呢?

全面屏設計將成主流

全面屏設計已經成為2017年手機主要賣點之一。從iPhone X到紅米5 Plus,「全面屏」概念已經從高端旗艦機滲透至千元入門機,價格從799元至9688元等各價位均有覆蓋。2017年底,全面屏基本已經由高端機型逐步向中、低端機型滲透。我們有理由相信,2018年全面屏時代已經來臨了。

根據前瞻產業研究院的數據顯示,2018-2020全面屏的滲透率有望從24%增加到60%以上,到2020年全面屏手機的出貨量有望達到10億,在未來5年有望成為智能機(1000元及以上)標配。在2018年,隨著供應鏈屏幕技術的完整解決方案成熟,我們將會看到在中、低價位上更多全面屏手機的出現。

面部識別/屏下指紋將開始普及

蘋果iPhone X的Face ID比同類面部識別最大的優勢就是其景深識別,安全性更高。目前已經有國內安卓廠商在組廠都在進行面容識別試驗,為2018年3D視覺在安卓手機上的應用做準備。業界預估高通3D視覺方案最快將在2018年初開始商用,類iPhone X的面容ID會成為主流,因為相對指紋,面容ID的應用範圍更廣。

雖然iPhone X使用面部識別替代指紋識別,但並不能「阻止」其他廠商繼續使用指紋識別技術。目前Synaptics(新思國際)推出全球首款屏下指紋感測器Clear ID FS9500。為了提升全面屏的屏佔比,2018年旗艦全面屏手機面部識別趕超指紋成為主流,屏幕下指紋成為指紋識別唯一翻身機會

vivo屏下指紋識別手機要來了,該機將於1月10日亮相(CES2018於1月9-12日在美國拉斯維加斯舉行),據說是vivo X20 Plus UD。

驍龍630/660/845將成為低中高端處理器的主流

相比低端處理器驍龍625來說,驍龍630升級了圖形處理器、基帶、快充技術等,很顯然驍龍630更加出色一些;相比中端處理器驍龍653,驍龍660在製程、連接、WiFi、拍照、快充、數據吞吐量和處理能力等方面都有較大提升。

驍龍835是目前安卓手機的高端處理器,但隨著2017年12月份驍龍845的發布,驍龍845的性能提升30%,能耗比提升30%,視頻處理效率提升2.5倍。因此驍龍625/653/835將被驍龍630/660/845取而代之也是合乎常理的,它們將成為2018年安卓手機的主流處理器。

此外,據悉驍龍670預計2018年第一季度投入量產,相關手機將會在下半年陸續問世。

AI晶元引領智慧手機探索新方向

在2017年發布的最強的手機處理器裡面,不管是蘋果A11處理器,還是華為海思麒麟970處理器,甚至是剛發布的高通驍龍845處理器,無不例外都提及到AI人工智慧晶元,讓其通過不同演算法和場景為用戶帶來更為智能體驗。

作為全球首款移動AI晶元的麒麟970處理器首次內置硬體處理單元NPU,其運算能力達1.92TFP16 OPS,每分鐘可處理2005張圖像,是國產SoC的最高水準。它能通過複雜的計算AI可以進行語義分析,它還可以聽懂你說的每一句話,並對你的每一句進行正確的反應。未來的智能手機不再只是一個通訊工具,更像是一個私人助理,所以2018年高端旗艦手機將會更加智能。

高端旗艦拍照機型或將開始推廣雙OIS光學防抖

OIS光學防抖自然不用多說,良好的OIS光學防抖可以為拍攝畫面提供優良的穩定性,即使快門時間較長,畫面也不會因為手抖糊掉,這就給提升畫質帶來了可能。2017年,雙攝像頭基本完成在中高端機型的普及,甚至部分機型在前置也用上了雙攝。但是,國產雙攝手機幾乎沒有雙鏡頭都支持OIS光學防抖,只有部分雙攝手機的一個主攝像頭支持OIS光學防抖,預計2018年高端拍照旗艦手機也會模仿三星Note8和iPhone X那樣用上雙OIS光學防抖。

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不少國產機型未支持OIS也是因為光學防抖模組較大的原因。而就在2017年MWC大會上,OPPO推出潛望式鏡頭5倍無損變焦技術。從實拍來看5倍變焦下的畫質幾乎不弱於普通廣角鏡頭所能實現的畫質水平,OPPO雙攝方案便能比目前有更高的完成度與可用程度難能可貴,況且長焦鏡頭的長焦端抖動問題以及額外的鏡組帶來的厚度問題看似也得到了解決,唯一的期待只是何時會出現在哪款新品之上了,預計會在2018年推出產品。

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無線充電將成為高端旗艦標配

無線充電早已不是什麼新鮮技術,三星從Galaxy S6 edge開始就支持無線充電,隨著2017年蘋果iPhone 8/8 Plus/X則採用無線充電技術的發布,無線充電再次吸引手機廠商的注意。去年,小米也加入無線充電聯盟(WPC),也將採用Qi標準。據悉2018年發布的小米7會首次搭載無線充電功能,採用「Qi」無線充電協議,而Qi無線充電協議的最高功率為15W。或許,2018年我們就可以看到更多採用Qi技術、支持無線快充的高端旗艦手機上市,期待中。

電池迎來變革 石墨烯材質到來

智能手機的充放電使用壽命是有限的,一般都會在2年左右開始「退化」,就連iPhone也不得不限制性能提升用戶體驗,而新的電池技術研發傳聞一直都有傳言。而在2017年浙江大學高分子科學與工程學系某團隊研製出的新型鋁-石墨烯電池,新型電池能夠實現1000次充放電性能不減,能實現4.5萬次穩定循環。如果智能手機用上這種電池,每天哪怕充電10次,也能用上近70年。可以說是在電池方面有了顛覆性進化,當然想要商用還需時日。

有消息顯示,吸取了「Note7爆炸門」經驗教訓,三星將在2018年推出首款高端智能手機Galaxy S9可能採用石墨烯電池,充電速度更快且電池安全性更高。「充電5秒,通話2小時」不再是夢了!具備這樣電池的手機,你還要啥充電寶啊!

5G部署將至,手機2019年見

4G現階段雖然已經普及,但是網路通信技術發展並不會停下腳步。如今5G已經快來了,沒準2018年我們就可以感受比4G網路高100倍的網速。5G作為新一代的通信技術,具備高速率、大容量、低功耗、低時延等特點。網友曝光了一份高通/華為/Intel/三星的5G基帶儲備情況,進度和技術水平都比較類似。目前,高通確認首款5G手機2019年上半年推出,華為則是下半年

eSIM卡將流行,取代SIM卡只是時間問題

眾所周知,手機離不開SIM卡。而作為「虛擬SIM」的eSIM技術完全可以替代SIM卡,它只是一塊很小的電路,可以重複編程,電路植入手機、手錶等智能設備,然後就可以下載程序,挑選運營商。eSIM卡除了不會佔用空間、自由切換運營商外,還能提高設備的防水能力。據說目前國家正在制定相關的准許文件,而聯通已經測試過,2018年將會實現的。

聯通已經正式開啟eSIM開戶服務,用戶可以通過手機營業廳App或者到營業廳進行辦理,開戶成功之後應該就可以在支持eSIM的相關設備上使用LTE服務。目前,支持的設備有華為Watch 2 Pro和Ticwatch S兩款產品,Apple Watch Series 3暫未支持。

玻璃材質回歸主流

隨著無線充電技術、5G的出現,因金屬機殼的信號屏蔽的劣勢擴大,非金屬機殼設計能有效解決信號傳輸問題,玻璃材質正逐漸成為大多數手機廠商首選機身材質。三星S8/S8+、Note 8以及蘋果iPhone 8/8 Plus/X等全面屏手機幾乎都採用了玻璃機身設計,隨著工藝的成熟與成本的下降,玻璃後殼材質會逐漸向中、低端機滲透。選機曾發布過一篇關於手機機身四種材質的優缺點,有興趣可以點擊《哇,漂亮!令人無法拒絕的手機推薦》查看。

總結與展望

2017年,我們看到了全面屏技術的發展,指紋識別到面容識別的第二代生物識別變革...等等,雖然部分技術還不算成熟,但仍然在為未來手機技術發展打下了很好基礎。2018年,我們或許可以看到:趨近於完美的全面屏,面容識別普及更多中高端機型,電池新技術的應用以及5G網路的部署...等等。機長相信2018年國產手機將引領世界,期待國內廠商在國際市場「發光發熱」。而作為選機用戶的我們,2018年的手機起碼要用到以上5個技術才行,不然絕對不買。

機長加點料

在CES2018大會前,索尼率先發布了兩款中端的Xperia系列手機,XA2與XA2 Ultra,首次後置指紋設計。相比去年,這兩款新機處理器升級為驍龍630電池容量分別升級為3300mAh和3580mAh

拍照方面,Xperia XA2和XA2 Ultra的後置攝像頭均採用2300萬像素CMOS,支持OIS光學防抖,也支持PDFA相位對焦,XA2前置攝像頭則為800萬像素攝像頭;Xperia XA2 Ultra則首次採用了前置雙攝像頭設計(1600萬像素+800萬像素雙鏡頭)。此外,索尼還發布低端機Xperia L2,具體售價方面索尼還沒有公開。


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