瑞芯微發布首款AI晶元；AMD更新2018年路線圖；博通股東大會前將啟動敵意收購

1、瑞芯微發布首款AI晶元RK3399Pro：NPU性能達2.4TOPs！

2、AMD更新2018年路線圖：12nm Ryzen CPU、7nm Vega在列

3、英特爾推內建 AMD Radeon RX Vega M 顯卡八代酷睿處理器

4、8/32位MCU分頭進擊16位MCU市場逐漸萎縮

5、英偉達與320家合作共謀自動駕駛，宣布Xavier處理器啟動

6、博通給全體高通股東發信 股東大會前啟動敵意收購

7、華虹半導體遭高盛下調目標價 股價受壓跌5%

8、美媒:中國2017年收購美技術企業規模總量大跌87%

9、華潤微入駐重慶西永微電園 將打造全國最大功率半導體基地

10、DRAM 供給上半年續吃緊，Q1 報價走揚

一、瑞芯微發布首款AI晶元RK3399Pro：NPU性能達2.4TOPs！

毫無疑問，AI 已經成為今年最熱的話題。就在今天又有一家中國晶元廠商正式加入了AI 陣營。

在CES 2018年消費電子展前夜，瑞芯微宣布，向全球正式推出旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro，其片上NPU（神經網路處理器）運算性能高達2.4TOPs，具高性能、低功耗、開發易等優勢，並且瑞芯微能為AI人工智慧領域提供一站式Turnkey解決方案。

根據官方介紹，RK3399Pro 首次採用CPU+GPU+NPU硬體結構設計的AI晶元，其集成的NPU（神經網路處理器）融合了Rockchip在機器視覺、語音處理、深度學習等領域的多年經驗。相較傳統晶元，典型深度神經網路Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro晶元上的運行效果表現出眾，獲近百倍提升。

具體AI特性看，RK3399Pro 有三點：

1、AI硬體性能高

RK3399Pro採用專有AI硬體設計， NPU運算性能高達2.4TOPs，高性能與低功耗指標均大幅領先：相較同類NPU晶元性能領先150%；相較GPU作為AI運算單元的大型晶元方案，功耗不到其所需的1%。

2、平台兼容性強

RK3399Pro的NPU支持8bit與16bit運算，能夠兼容各類AI軟體框架。現有AI介面支持OpenVX及TensorFlowLite/AndroidNN API，AI軟體工具支持對Caffe/TensorFlow模型的導入及映射、優化。

3、完整方案易於開發

Rockchip基於RK3399Pro晶元提供一站式AI解決方案，包括硬體參考設計及軟體SDK，可大幅提高全球開發者的AI產品研發速度，並極大縮短產品上市時間。

除了專門的AI 功能外，RK3399Pro 還擁有超強的通用計算性能，其採用big.LITTLE大小核CPU架構，雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53，在整體性能、功耗方面具技術領先性；四核ARM高端GPU Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術，整體性能優異。

在擴展能力，RK3399Pro 更是強大，如：支持雙TypeC介面；雙ISP，單通道最大支持1300萬像素；支持4096x2160顯示輸出等功能；支持8路數字麥克風陣列輸入。軟體方面，支持眾多API（應用開發介面），包括OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 1.1/1.2、RenderScript等。

瑞芯微官方表示，RK3399Pro作為Rockchip首款整合AI硬體的處理器，其平台可快速量產商用。非常適用於智能駕駛、圖像識別、安防監控、無人機、語音識別等各AI應用領域。

二、AMD更新2018年路線圖：12nm Ryzen CPU、7nm Vega在列

1月8日消息 AMD今天下午1點正式解禁了CES 2018展前發布會的內容，除了兩顆桌面版APU之外，還對2018年的產品路線圖進行了更新，包括第二代Ryzen處理器，7nm Vega顯卡以及7nm Navi顯卡等產品。

首先是基於12nm製程工藝的Ryzen處理器，AMD計劃在Zen和Zen 2架構中插入「Zen+」架構，將會採用12nm LP工藝，AMD稱全新的Ryzen 2系處理器正在做最後的打磨，預計將於今年四月正式發布。

除了Zen+之外，AMD在Zen 2以及Zen 3上都將採用最新的7nm製程工藝，其中Zen 3架構預計於2020年正式發布。

顯卡方面，AMD表示Vega顯卡的工藝還將再次進步，全新的Vega顯卡將會採用最新的7nm製程工藝，帶來更高的能耗比以及性能，當然首先採用7nm Vega架構的將會是AMD Radeon Instinct計算卡，AMD稱計算卡將會在2018年正式流片。

而同樣採用7nm製程工藝的Navi顯卡暫時沒有更多的消息，另外未來除了Navi顯卡之外，AMD還會推出基於7nm+工藝的「Next-Gen」顯卡。

最後AMD表示今年將會把Vega架構的顯卡帶入移動端市場。

三、英特爾推內建 AMD Radeon RX Vega M 顯卡八代酷睿處理器

根據外國媒體指出，CES 2018 之前，處理器大廠英特爾宣布，正式推出首款搭載 Radeon RX Vega M 顯示卡的第八代英特爾酷睿處理器。英特爾表示，該款處理器將可滿足遊戲玩家、內容創造者、虛擬現實、增強現實、甚至是混合實境愛好者的需求。

根據國外科技網站《ZDNet》報導指出，英特爾全新第八代 Core 處理器共有兩個規格，分別是搭載 Radeon RX Vega M GL 顯示卡的第八代 Intel Core 處理器（65W TDP），以及搭載 Radeon RX Vega M GH 顯卡的第八代 Intel Core 處理器（100W TDP），均採用未限制主頻的配置。

報導進一步指出，全新第八代英特爾 Core 處理器是建構於第八代 Coffee Lake-H 的 Core 處理器架構，以及 AMD 的 Vega 顯示晶元架構，並藉由英特爾的 EMIB 嵌入式多晶元互連橋接技術，使英特爾的 4 核心處理器及 adeon RX Vega M 顯示卡加上 4GB HBM2 存儲器，能有更直接且快速的溝通模式。目前，包括惠普（HP）、戴爾（DELL）及自家 NUC 都預計搭載這顆處理器。

另外，除了與英特爾合作，推出內含 Radeon RX Vega M 顯示卡的第八代酷睿處理器，AMD 也表示，會在 2018 年 4 月發布第二代 Ryzen 處理器。

據了解，AMD 全新處理器將會採用 Global Foundries 的 12 納米 LP 製程來生產，比起第一代 Ryzen 處理器以 14 納米製程生產，將擁有更高頻率，同時還搭載更先進的 Boost 2.0。除此之外，AMD 還確認 X470 主機板會和第二代 Ryzen 處理器一起推出。

四、

8/32位MCU分頭進擊16位MCU市場逐漸萎縮

在ARM核心的開放開發環境之下，研發人員利用32位元微控制器(MCU)開發應用的成本逐漸降低，晶片價格亦因為供應商眾多而隨之下降。儘管如此，8位元MCU具備更低廉的價格，加上低階應用市場的規模依然龐大，因此，儘管32位元MCU出貨量急起直追，仍未超越8位元MCU。相較之下，16位元MCU便成為被8位元與32位元MCU夾殺的產品。

盛群半導體業務行銷中心副總經理蔡榮宗認為，以目前全球市場看來，儘管32位元MCU產值較高，然銷售數量依然是以8位元MCU為大宗。16位元MCU則處於被夾殺的狀態，由於8位元MCU的效能持續提升，目前已足以滿足較為低階的16位元MCU應用需求；32位元MCU的成本逐漸降低，則瓜分了高階的16位元MCU市場。

另一方面，也由於8位元MCU的市場已相當成熟，32位元儘管是後進規格，然而在ARM的推廣之下已建立了相當友善的開發環境與資源。若廠商計畫投入16位元市場，則須另建立一套標準語言，研發成本過高。由此可預見，未來16位元MCU市佔將逐漸萎縮。

蔡榮宗指出，目前市面上依然能見到一些16位元MCU的應用，傳統車用市場便佔有相當比例。然而，依照未來車輛逐漸往自動化、電動車的發展方向之下，車用MCU也將由16位元逐漸轉移至32位元。盛群於2016年銷售了280萬顆32位元MCU，2017年更是創下800萬顆銷量，成長幅度非常大，在未來32位元MCU的銷售比重預期將逐漸提升。

五、英偉達與320家合作共謀自動駕駛，宣布Xavier處理器啟動

在美國拉斯維加斯2018 CES展上，英偉達宣布推出的首批Xavier自主機器處理器現已開始啟動，它致力於藉助AI從各個方面提升駕駛體驗，並為NVIDIA在自動駕駛領域的320家合作企業和機構提供未來技術路線圖。

據了解，Xavier處理器於一年前首發，其首批樣品本季度開始交付客戶，Xavier將為NVIDIA DRIVE軟體棧提供支持，現已擴展至NVIDIA三大AI平台，涵蓋下一代汽車駕駛體驗的各個方面，此外，Xavier擁有超過90億個晶體管，號稱是迄今為止最複雜的系統級晶元，研發歷時四年，研發投入高達20億美元。

配置方面，它基於了一個特別定製的8核CPU、一個全新的512核Volta GPU、一個全新深度學習加速器、全新計算機視覺加速器、以及全新8K HDR視頻處理器而打造。並且，藉助NVIDIA統一架構，所有早前NVIDIA DRIVE軟體開發工作都得以持續進行。但總體來說：DRIVE Xavier可提供更高的處理能力，運行功率更低，每秒可運行30萬億次計算，功耗卻僅為30瓦，能效比上一代架構高出15倍。

NVIDIA DRIVE AI平台「三大件」

據悉，Xavier將助力下一代車輛實現一套更為精細的功能。早前發布的NVIDIA DRIVE AV自動駕駛車輛平台採用神經網路實現了車輛的自動駕駛。在此基礎上，英偉達又在本次CES上推出兩款全新軟體平台：DRIVE IX和DRIVE AR。

1、DRIVE IX是一款智能體驗軟體開發套件，能夠藉助車身內外的感測器，為駕駛員和乘客提供AI輔助功能。

2、DRIVE AR是一款增強現實軟體開發套件。目前NVIDIA已經開始體驗到移動設備端的AR應用的能力，且這一面向AI汽車的軟體平台將融合計算機視覺、計算機圖形和AI。

3、DRIVE AR將實現下一代增強現實界面，可在駕駛途中提供信息興趣點，創建警報提醒，並安全輕鬆地進行導航。

所以，Xavier勢必成為NVIDIA DRIVE Pegasus AI計算平台的重要組成部分，資料顯示，Pegasus是致力於推進L5級全自動駕駛機器人計程車的AI車載超級計算機，英偉達宣稱，它的外形只有車牌大小，性能卻相當於滿滿一個後備箱的個人電腦。Pegasus可實現每秒320萬億次深度學習計算，能夠同時運行多個深度學習網路，能夠提供實現安全自動駕駛所需的一切。

據了解，Pegasus配備了兩個Xavier系統級晶元和兩個下一代NVIDIA GPU，每秒可運行320萬億次計算，首批Pegasus樣品將於2018年中交付客戶，英偉達表示，已經有超過25家公司在使用NVIDIA技術來開發全自動機器人計程車，而Pegasus將為其量產鋪磚引路。

六、博通給全體高通股東發信 股東大會前啟動敵意收購

全球晶元市場第五名博通公司，準備上演「小魚吃大魚」，敵意收購比自己還大的高通公司。此事引發了全球輿論關注。據外媒最新消息，博通已經開始正式遊說高通小股東，試圖推翻高通現有的董事會。

據美國聖迭戈地方媒體報道，博通已經宣布開始給高通的股東發送信件，希望通過三月份的股東大會和投票，取代現有的高通董事會成員。

這一宣布也意味著博通已經向美國證券交易委員會提交了正式的代理人文件，並且開始發送信件和藍色股東代理投票卡。

在信件中，博通表示，今年3月6日在高通年度股東大會上，股東將擁有一個影響自身投資價值的機會，即通過藍色代理卡投票選舉11名獨立和有經驗的董事人選。

博通在信件中也回顧了之前在收購高通方面兩家公司展開的一些口水戰。

之前，博通已經踏上了惡意收購高通的道路，此次發出信件的舉動，在預料之中。接下來，博通將會對高通股東進行遊說和勸說。但是這些股東是否接受博通的觀點，不得而知。

對於博通的收購計劃，外界評價平淡。

此前，博通宣布每股出價70美元收購高通，總價格為1050億美元。而華爾街分析師認為，博通出價太低，這一價格不可能達成收購。博通明顯是在利用高通目前和蘋果陷入法律訴訟的危機，趁人之危。

博通的收購價也明顯低於高通歷史最高市值。

華爾街分析師認為，博通掌門人陳福陽過去在半導體市場多次展開「小魚吃大魚」的併購，可能會提高收購報價。但是令人失望的是，博通並未提高報價，反而推出了一份新董事名單，準備在股東大會上推翻現有的反對交易的董事會。

高通董事會首先拒絕了1050億美元的收購報價，隨後也拒絕了博通提出的新董事名單。

據悉，在上周五，高通也提交了相關代理人材料，正式邀請股東大會參加3月6日舉行的股東大會。

在全球半導體市場，高通的市場規模、影響力、知名度遠大於博通公司。高通推出的驍龍處理器獲得全球消費者認可，另外高通也是全世界最大的通信技術專利提供商。

此次敵意收購高通的博通，實際上是新加坡安華高科技公司，其早前收購了美國通信晶元公司博通，並採用了博通的品牌。為了方便收購美國半導體公司，博通之前宣布將把業務總部從新加坡搬遷到美國。

業內普遍認為，如果要成功收購高通，博通必須繼續提高收購報價才能打動股東的心，另外在三月股東大會之前，博通可能會提高收購價讓股東動搖。這些預測是否真實上演，仍需拭目以待。

另據媒體預測，根據陳福陽一貫的併購風格，如果收購高通成功，他將會展開三分之一的大裁員，實施晶元價格漲價，另外對問題重重的專利授權業務做出重大調整，其中包括轉讓該業務。

七、華虹半導體遭高盛下調目標價 股價受壓跌5%

華虹半導體日前獲國家集成電路進入股，股價放量大漲，今早受到高盛下調評級和目標價，股價受壓。截至11時20分，該股跌5.39%，報價17.2港元，成交額為8113萬港元。

高盛發表報告稱，將華虹半導體的投資評級由「買入」調低至「中性」，目標價調低至16.9港元。高盛稱，華虹自該行2014年11月19日發表報告建議「買入」後，股價已升了64.5%，但同期，國企指數只升12.8%，故有上述調整。不過，該行稱，維持看好華虹的業務，並相信現時的估值相對其同業合理。

八、美媒:中國2017年收購美技術企業規模總量大跌87%

美媒稱，美國監管部門從嚴審查以美國技術企業為收購對象的交易，導致去年中國相關收購的規模總量大跌87%。

據美國《華爾街日報》網站1月5日報道，451研究公司的併購知識庫近期發布的一份報告說，已經披露的總交易額從2016年的149.7億美元下降到2017年的19.7億美元。

總體上，中國企業對美國企業的收購規模在下降。根據美國迪羅基公司統計，已宣布的併購交易額從2016年的627億美元下降到2017年的136億美元。

報道稱，451研究公司的分析師斯科特·德恩說，美國監管部門正在更加仔細地審查涉及中國收購方的交易，尤其在技術領域。

德恩說：「如今，很多技術都處於美國基礎設施的核心。」他說，中國希望收購的技術企業範圍很廣，包括半導體、IT服務和硬體等重要部門。

報道稱，去年，白宮阻止了中國支持的基金機構美國坎寧布里奇資本公司對萊迪思半導體公司的收購。在那之前，外國在美投資委員會(CFIUS)建議否決這項收購。這個由財政部領導的多機構政府專門小組可以基於國家安全理由建議總統阻止一些涉外交易。

報道稱，今年，該委員會已經促成一項交易的流產。中國螞蟻金融服務集團和總部設在得克薩斯州的速匯金國際公司2日說，CFIUS反對它們的交易。這項失敗的收購案是一系列涉及中國買家的遭到破壞或推遲的交易中的最新一項。

德恩說：「如果你是一家美國企業，即使你從中國收購方那裡得到了報價，你也要明白，要完成交易會遇到很多麻煩。」

九、

華潤微入駐重慶西永微電園 將打造全國最大功率半導體基地

據重慶日報報道，近日，華潤微電子（重慶）有限公司揭牌暨戰略合作備忘錄簽約活動在西永微電園舉行。華潤微電子控股有限公司、市經信委、重慶西永微電子產業園區開發有限公司在現場簽署了戰略合作協議，三方將致力於將華潤微電子（重慶）有限公司打造為全國最大的功率半導體基地，促進我市集成電路產業發展。

據悉，華潤微電子控股有限公司是國內唯一純國資、全產業鏈，並實現產品設計自主、製造過程可控的微電子企業。根據簽約，華潤微電子（重慶）有限公司成立後，將設立國家級功率半導體研發中心、建設國內最大的功率半導體製造中心，同時完善上下游產業鏈等。協議的簽署，不僅能將晶圓製造升級擴產，還將帶來從原材料製造、IC設計到封裝測試的完整產業鏈條，帶動重慶集成電路產業基地升級。

隨著央企間產業重組整合全面展開，去年11月6日，經國務院國資委批複，同意將中航航空電子系統有限責任公司所持中航（重慶）微電子有限公司股權，劃轉給華潤微電子控股有限公司。在此背景下，去年12月28日，華潤微電子（重慶）有限公司正式揭牌成立。

據悉，本次整合在中國半導體產業發展史上創造了三項第一：央企間微電子業務的第一次重組；國內半導體產業關鍵戰略資源（8英寸晶圓生產線）的第一次整合；國內分立器件產品和業務規模最大的一次整合。整合後，華潤微電子控股有限公司的功率器件業務將佔國內市場份額的6.5%。

十、DRAM 供給上半年續吃緊，Q1 報價走揚

人工智慧（AI）、雲端運算對存儲器市場掀起翻天覆地的變化，分析人士預估，上半年 DRAM 供給將持續吃緊，而 NAND 型快閃記憶體近期雖將供給過剩，但供給會逐漸消化，並於下半年逐漸恢復吃緊狀況。

barron`s.com 5 日報導，Keybanc 分析師 Weston Twigg 發布研究報告指出，在新產能於今年稍晚上線前，整體 DRAM 供應仍將維持吃緊狀態，上半年開出的產能並不多。調查顯示，DRAM 第一季報價的季增率應在 5-9%（其中 PC / 伺服器 DRAM 報價漲幅較高，移動 DRAM 增幅較少），第二季報價將會持平，而下半年則會呈現持平至溫和下滑的態勢。

DRAM 廠商仍預測，今年的位需求成長率將在 20% 左右，規劃的供給量增幅也大約在這個範圍內，其中一半的位成長率會來自納米製程的轉換，一半則是來自新產能。

NAND 型快閃記憶體報價則應會於上半年下滑，但 Q1 的降幅會頗為溫和。上半年 NAND 會供過於求，因廠商開始大量生產 64 層 3D NAND。調查顯示，NAND 合約價會在 Q1 緩步下滑，季減率介於 3-5%，Q2 降幅則會加劇至雙位數。到了下半年，報價跌幅會趨緩、甚或止穩，主要是拜供給成長減緩之賜。

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