東芝將在CES展示96層QLC 512Gb BiCS 3D技術

東芝將推出新一代NVMe SSD RC100系列，並將在CES上首次亮相，採用最新的BiCS FLASH 3D堆疊技術，尺寸22x42mm，MVMe性能優於目前市場上主流應用的SATA SSD，主攻DIY製造商和PC玩家群體。其主要競爭優勢在於低功耗高性能以及低廉的價格。

隨著Flash原廠3D NAND技術的快速發展，在2018年CES上，東芝將展示96層堆疊單Die容量可達512Gb（64GB）的技術，採用的是4bit QLC技術以及TSV（Through Silicon Via）技術等。

東芝BICS Flash技術已廣泛應用於PC、手機、平板以及企業級數據中心等領域，同時人工智慧、虛擬現實、汽車應用、物聯網等對存儲密度需求也越來越高。

除了RC100系列，東芝還將展示外接式SSD XS700系列，XS700系列採用東芝的BICS Flash技術，便攜性和承受能力較為出眾。

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