汽車市場中的功率電子和感測電子至關重要

作者/Allegro MicroSystems LLC業務拓展和高級感測器技術副總裁 Michael Doogue

Allegro MicroSystems, LLC（以下簡稱Allegro）是全球領先的汽車半導體供應商，也是全球磁感測器IC的領先供應商。展望2018年，除了機器人、照明、新能源、工業、物聯網等領域外，Allegro繼續看好汽車市場。在汽車市場，我們認為電動汽車和自動駕駛將給未來的汽車行業帶來巨大變革，而目前已經在許多汽車上實現的先進駕駛員輔助系統（ADAS）是實現未來完全自動駕駛汽車的第一步，所有這些都是Allegro未來的業務增長動力。

無論是傳統的汽車，還是電動汽車，要實現完全的自動駕駛，需要對於汽車的運行狀態進行更加準確地感測，對於汽車的安全性和可靠性要求也越來越高，同時也要求一些電子系統在性能和功能上具有一定的冗餘和更進一步的擴展。Allegro一直為要求嚴苛、以安全性為核心的汽車應用設計和製造極具創新的感測器和汽車電源集成電路，並通過提高集成度來實現更多的功能，減少電路板佔位空間，提高產品的可靠性。

除了汽車市場外，機器人、物聯網、照明、工業和各種消費類應用也將呈現更加智能、更加高效的發展趨勢。工業4.0將繼續成為半導體行業的增長動力，工廠將變得更加智能，連網程度更高，也更自動化。 Allegro的角度感測器、電流感測器和無刷電機驅動器可以幫助實現更智能、更高效的製造和機器人設備。

技術及產品方向

中國已經成為全球最大的汽車市場，尤其是在電動汽車領域發展迅速。無論是電動汽車，還是無人駕駛汽車，一個共同的趨勢是電氣化程度會越來越高，而安全性和可靠性也越來越嚴格，要實現這些，需要遵循嚴格的行業標準和提高產品的集成度。作為一家服務於全球汽車行業的歷史悠久汽車半導體廠商，Allegro涉足了其中功率電子和感測電子領域，這兩個領域對於汽車自動駕駛都至關重要。

例如，在設計滿足ISO26262汽車安全標準要求的集成電路時，其他汽車半導體供應商通常使用多個（或冗餘的）感測器來滿足這個標準。Allegro認為提高集成度非常重要。Allegro剛剛發布了用於汽車安全系統的A1333和A1339角度感測器IC，這些高精度IC通常用於電動助力轉向系統中BLDC電機的軸位置感測。 Allegro在單個小型TSSOP封裝中將一個A133x晶片堆疊在另一個A133x晶片的頂部。這兩個晶片是電隔離的，不共享任何相同的電氣連接。將兩個獨立的晶片集成在一個IC封裝中，可以構建符合ISO26262標準的小型電動機。

中國市場策略

中國的客戶多種多樣，但有一個共同的需求，那就是不斷進行創新。Allegro的目標之一就是針對客戶的需求提供創新的解決方案。更深層次的整合總是能幫助我們實現這一目標，因此，我們將繼續在所有產品線中提高產品的集成度，實現更多的功能。

通過高集成度而為客戶實現增值的一個例子是我們的A1688感測器，該集成電路針對輪速感測應用進行了優化，把IC和分立電容集成到單個整體成型（over-molded）的SIP封裝中。通過將電容器集成到Allegro的IC封裝中，可以幫助客戶節省模塊中印刷電路板面積，從而節省資金並實現更小的輪速感測器，因而客戶可以有更多的資源和空間實現更多的功能。

電機設計師在為最新的產品選擇設計方案時總是希望節省PCB的面積，這種趨勢越來越明顯。Allegro的無感測器直流風扇驅動器IC可幫助客戶在實現超高效風扇時減少其他外圍組件的數量。因而，這些高集成度IC使設計周期更短，風扇產品體積更小，質量更高，噪音水平更低。

憑藉在全球汽車市場中廣泛的經驗、精湛的技術、可靠的產品、本地化的強有力支持，Allegro將繼續通過創新的解決方案滿足中國客戶在汽車、機器人、物聯網、照明、工業和各種消費類應用等領域的需求。

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