三星投產2.4Gbps最快HBM2存儲晶元

三星今天宣布，開始生產針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲晶元的簡寫。這一次，三星將產品命名為Aquabolt（上一代是Flarebolt），號稱是業界最快的DRAM，目標客戶是超級計算機、人工智慧和顯卡。

技術參數上，三星透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5晶元的數據傳輸速度快9.6倍。

其中單晶元的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個硅穿孔，

簡單推算下，如果是4片組成32GB HBM2，那麼每秒的數據傳輸量就能達到1.2TB。

此前，三星和SK海力士提供的HBM2方案針腳帶寬普遍在1~2Gbps。三星表示，自己有信心因此將HBM2市場的份額提升到3倍，超過50%。

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