CES2018：江波龍全線產品年度首秀，持續拓展產品廣度

匯聚了各行各業最前沿技術的全球消費電子盛會CES(消費電子展)在美國拉斯維加斯如期舉行。本次CES除了有各類最新型數碼產品的發布外，還有5G通訊、AI、VR/AR及各項智能技術，引起了全球消費者的矚目。在CES展會期間(1月9-12日)，江波龍在拉斯維加斯威尼斯人酒店舉辦產品見面會。

江波龍(longsys)緊隨技術與市場的發展，在縱向上採用最新技術對產品進行技術升級，同時橫向拓展產品市場廣度，並攜全線產品亮相CES2018，包括固態硬碟、嵌入式存儲、移動存儲(存儲卡、U盤)、微存儲和無線存儲五條產品線產品，覆蓋消費類及行業類的應用領域：

一、全新的PCIe NVMe SSD，突破存儲新速度

據DRAMEXCHANGE預測，PCIe SSD的市場佔有率在2018年將達到50%。江波龍2017年推出了P900系列PCIe NVMe SSD，採用最新製程的64層3D TLC NAND Flash，支持PCIe Gen3.0X2介面與NVMe1.3協議。同時，該產品可以支持微軟(Host Memory Buffer)功能，因此DRAM-less SSD的它只需要藉助系統內存，就可達到DRAM-based SSD的高性能，同時成本和功耗更低。P900 PCIe NVMe SSD具有兩種不同的封裝形態(BGA/M.2)，提供128GB，256GB以及512GB的容量選擇，主要面向消費類裝機市場、VR/AR、智能汽車等。

P900 PCIe NVMe SSD在具備更高存儲密度、更優耐久性與性能的同時，價格仍將與市場主流SSD價格保持一致，並將在2018年Q1量產。

二、嵌入式產品全線升級，廣泛覆蓋多樣化市場

隨著智能手機的快速發展，智能手機的高端存儲產品已從eMMC轉向性能更優的UFS，中端手機為了增強產品競爭力，也開始需要UFS。

江波龍順應市場需求推出UFS產品，採用SMI主控、自主固件程序，搭配3D NAND Flash，容量涵蓋32GB/64GB/128GB，能明顯提升手機性能及用戶體驗。江波龍與Qualcomm、MediaTek、Intel等平台建立戰略合作，使得江波龍UFS產品具備更高兼容性。江波龍成熟的研發及FAE團隊可以協助客戶快速量產。

江波龍主流eMMC已採用3D NAND Flash，在現場展示了軟硬體可定製的eMMC，如：針對智能穿戴設備的小尺寸產品(8mm x 10mm)，以及針對工控、安防監控、物聯網等領域推出小容量eMMC(128MB/256MB/512MB)等。

三、高速度及強穩定性存儲卡，為客戶提供有效解決方案

新一代江波龍消費級存儲卡搭配SMI主控，支持UHS-I和UHS-II介面，讀速度分別高達100MB/s和260MB/s，影片速度等級(Video Speed Class)有V30、V60和V90，支持4K、8K及3D攝影，有效滿足消費者對高質量影片拍攝需求。

而江波龍為行業客戶提供更高穩定性的工業級存儲卡產品，可在-40℃~85℃等嚴苛環境下使用。江波龍工業級存儲卡具備加密技術有效保證存儲卡的數據安全性，並能通過pSLC技術將寫入壽命提升6倍。此外，利用Smart壽命預警功能，江波龍存儲卡可實時監測其使用狀況，有效減少意外事故導致的存儲數據丟失問題。

2018年，江波龍仍將繼續緊跟技術發展，從市場需求出發，持續拓展產品廣度及深度，通過產品創新與定製化服務，為客戶提供最佳解決的存儲方案和更加競爭力的產品。

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