CES 2018：高通展示多樣性產品解決方案並透露企業策略

高通在CES 2018展前會議中，由新上任的President Cristiano Amon展示高通 2017年在手機主晶元相關業務外的產品表現，並介紹幾個新的Design Win，說明過去2年來高通從專註於手機行動業務外，已成功的透過自身核心技術之多角化擴張，朝向多樣性產品解決方案供應商企業的方面邁進。

▲高通 President Cristiano Amon CES 2018說明產品多角比

source：拓墣產業研究院整理

主晶元相關業務外的產品表現持續升溫，多角化見成果

2017年非手機主晶元業務營收超過30億美元，相較於2年前(2015年)成長75%，佔2017年QCT近164.8億美元，超過了18%，其中在公司內部定義為IoT產品在2017年營收貢獻也超過了10億美元。

這數據不僅說明了高通產品線有較顯著的多角化外，也看得出來IoT領域產品逐步在放量。

高通主要技術與產品發展與新的Design Win，吸引重要客戶合作

CES 2018主要提到的產品布局包含了四個面向：RFFE、Automotive、Smart Speaker Platform and related chip including Wi-Fi Mesh、XR(eXtreme Reality)。

大部分產品技術細節，已於Snapdragon Summit, 4G/5G summit陸續批露，會中主要是透露了合作廠商狀況。

從表中可以看出，高通透過通訊技術與運算技術在產品多角化方面，確實有相當不錯的斬獲。

▲高通 CES 2018主要產品合作廠商訊息發布

source：拓墣產業研究院整理

未來企業策略與藍圖清晰，若成功多角化，將推動公司長期成長

高通未來將以兩方向為主軸進行努力，包含在既有行動運算領域加深技術投資，包含了5G、行動運算晶元、RFFE等關鍵技術。

另一方面則是透過核心技術已擴增手機外的渠道，包含了Access Point、Small Cell、Automotive、Smart speaker、XR devices、Drone等都是高通未來的努力方向。

高通對於這樣的未來也給出了2020年整體目標市場規模將來到1,500億美元，透過有效多角化也能將單一客戶與QTL業務的不確定性儘可能最小化，達到高通長期成長目標。

文丨拓墣產業研究院 林建宏

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