3D攝像頭大戰開啟：高通攜手奇景、展訊攜手豪威，pmd聯手舜宇！

日前高性能飛行時間（ToF）深度感測解決方案商pmd technologies（以下簡稱pmd）在CES 2018全球首次展示了其最新的3D圖像感測器IRS238XC，同時展示了基於此感測器的全球最小3D攝像頭模組，尺寸僅為12 mm x 8 mm，它將使TOF深度感測3D攝像頭變得更加易於集成。今天，pmd又宣布與集成光學器件和光學成像系統解決方案領先供應商寧波舜宇光學（集團）有限公司的子公司寧波舜宇光電信息有限公司，建立合作，深化雙方現有的夥伴關係。雙方將聯合為中國及全球的移動設備OEM廠商，開發並市場化3D感測攝像頭解決方案。

據了解，此次雙方的合作，pmd將提供3D圖像感測器（主要是IRS238XC），以及專有技術實現成本優化、堅實且高性能的3D攝像頭設計，包括校準和軟體專有技術，舜宇則將提供在3D攝像頭模組規模量產方面的專有技術，實現更經濟、更快速、更穩定的產品製造。

根據此前的資料顯示，IRS238XC通過一體化的功能設計，支持3D深度感測攝像頭模組的一級安全激光器，使3D攝像頭模組的布局和集成得到了大幅改善。MIPI介面和數字邏輯電路的集成，使其能夠更加便利的運行3D攝像頭模組。IRS238XC的每個像素都具有背景照明抑制（SBI）電路功能，即使在戶外強光下也可以實現可靠的深度感測。此外，IRS238XC的38000像素，相比現在所有的3D感測晶元，能夠提供更高的解析度，並且，調製940nm波長也能正常運行，由此能夠進一步提升戶外3D深度感測性能。

不僅如此，IRS238XC的攝像頭模組參考設計尺寸僅為12mm x 8mm，包括了圖像感測器、鏡頭、紅外發射器以及所有相關的電路，無疑成為了目前全球尺寸最小的3D攝像頭模組。

此前，pmd的3D深度感測技術此前已經成功應用於多款市售產品，例如智能手機（全球首款配備3D攝像頭的聯想Phab 2 Pro）、AR頭戴設備、智能家居產品以及機器人等。而舜宇光電目前已經是華為、OPPO、VIVO等多家國內外手機廠商的攝像頭模組主力供應商。雙方此次的合作，或將加速推動基於TOF技術的3D攝像頭在智能手機市場的應用。

另外值得注意的是，去年11月，舜宇還與蘋果iPhone X的3D感測器供應商之一的奧地利ams（艾邁斯）公司（主要提供的是結構光深度感測解決方案）達成合作，雙方將結合各自在光學感測和成像領域的技術優勢，為移動設備和汽車應用聯合開發並市場化3D感測攝像頭解決方案。

顯然通過與ams和pmd的合作，舜宇將擁有TOF及結構光兩種技術的3D攝像頭模組的供應能力。

不過，目前針對智能手機前置的3D攝像頭市場，基於結構光的3D攝像頭方案仍是主流。去年蘋果發布的iPhoneX發布，其搭載的3D深度攝像頭就是基於結構光。

去年年底，國內的奧比中光也推出了針對智能手機市場的基於結構光的前置3D攝像頭模組Astra P。資料顯示，其IR尺寸為7.4*7.4*4.8mm，LDM尺寸為5.1*5.1*4.55mm，深度範圍:0.25—1.2m，功耗小於0.5w。奧比中光表示將於今年量產他們自主研發並應用於手機的前置結構光3D攝像頭Astra P。

另外，去年高通也宣布與奇景光電合作，針對智能手機市場推出3D攝像頭模組方案。據了解，目前雙方合作的模組很快將開始量產。

而就在昨天，國產手機晶元大廠展訊通信宣布與圖像感測器大廠豪威科技達成合作，同發布業內首個面向智能手機的主動立體3D相機解決方案，並且在CES2018商有進行展示。據了解，該方案基於豪威科技的超緊湊全局快門感測器OV9282/OV7251與展訊SC9853I晶元平台，具有體積小、能耗低等優勢，可幫助生產商在新一代智能手機的設計中輕鬆實現先進的3D成像，如3D建模、深度捕獲和人臉識別等功能。

綜合來看，今年3D攝像頭市場將會群雄並起，不過由於模組成本相對還較高，所以短期內可能還是只會被一些品牌的高端旗艦手機所採用，再加上屏下指紋技術也開始商用，所以，個人認為，今年智能手機市場的3D攝像頭的需求應該還是比較有限的。不過，得益於高通在中高端智能手機市場的影響力，其與奇景合作的3D攝像頭將會更容易的拿下一些安卓高端智能手機市場。而展訊則得益於其在中低端智能手機市場的影響力，如果其與豪威科技合作的3D相機解決方案成本控制的足夠好的話，也將會具有一定的市場潛力。

作者：芯智訊-林子

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