三星開始量產第二代8GB HBM2顯存

雖然HBM的技術標準最初是由AMD牽頭髮起、SK海力士最先做出成品的，但是到了第二代，三星卻搶在了SK海力士之前量產。而在昨天，三星再一次搶在了SK海力士之前，率先宣布開始量產目前速度最快的新一代HBM2顯存——Aquabolt。

無論是NVIDIA的Tesla V100、Quadro GP100還是AMD的Vega系列顯卡，使用的全是三星的 HBM2顯存，SK海力士不知是產能問題還是其他什麼別的問題，沒能取得大家的信任，這下在HBM2顯存領域又變成了三星一家獨大的場面。而這次，三星藉助CES萬家創新（裝X）的機會，也發布了目前市面上傳輸速度最快的HBM 2顯存，針腳帶寬可達2.4Gbps，封裝容量8GB。

三星透露新HBM2顯存的工作電壓將降為1.2V，等效顯存頻率提升至2.4GHz，相比三星上一代的HBM 2顯存1.2V下只能工作在1.6GHz上，如果需要到達2GHz的頻率就需要至少1.35V的電壓。在單晶元的製作工藝上，三星依然選用了TSV硅穿孔的方式，將8片HBM2晶元垂直封裝，使用了多達5000個硅穿孔互連，三星也表示這麼多的TSV會導致顯存的並行頻率不穩，但是三星會將偏差降至最低。

新一代HBM 2顯存的總帶寬為307GB/s，是8GB GDDR5晶元的32Gps數據帶寬的9.6倍，如果四片新HBM2封裝組成32GB HBM2，那麼就可以實現每秒1.2TBps的帶寬，與使用1.6Gbps HBM2的系統相比，這將使總體系統性能提高多達50%。

三星也表示對新HBM2充滿了信心，遊戲王將HBM2顯存的市場份額提高3倍以上，但其實目前HBM2的優質正在被GDDR顯存追趕，雖然307Gbps的帶寬相比GDDR5是快不少，但是比起GDDR5X來說就沒有什麼優勢了，而且GDDR5X的成本也要比HBM2要低很多，而且GDDR6也早以成熟了，比起技術上的創新，想清楚如何發揮出自己的優勢才是關鍵。

不過，無論是HBM2還是GDDR6，三星的技術有已經足夠成熟了，NVIDIA的新顯卡勢必肯定還是會使用個三星的顯存，所以我們也能看的出三星已經開始在為統治今年的顯卡市場做準備了，不過去年這內存市場漲價不斷，三星已經被發改委約談了，而且根據證券時報的報道來看，因為現在的內存市場寡頭壟斷格局已經形成，所以國家發改委將會繼續約談三星。要是今年三星再因為顯存壟斷了市場，那怕是三星今年可以住在發改委了吧~

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