下個月MWC見：三星S9包裝盒慘遭曝光

日前，在CES 2018的媒體活動中，三星手機業務的總負責人高東真表示，三星今年的旗艦系列手機將會在2月份的MWC大會上發布。雖然沒有明確指的是三星哪個系列，但根據以往MWC大會上三星都會發布Galaxy S系列的節奏來看，今年的MWC大會無疑是Galaxy S9系列的發布。

隨著發布時間的臨近，關於S9的消息也越來越多。今天，又有網友曝光了S9的包裝盒，包裝盒上給出了不少信息。從包裝盒給出的信息來看，S9將依舊採用5.8英寸2K+解析度顯示屏，輔以4GB RAM+64GB ROM，前置800萬像素攝像頭，後置1200萬像素攝像頭，支持F1.5/F2.4d1可變光圈，依舊與三星S8一樣支持IP68級防塵防水、虹膜掃描、無線充電，標配AKG耳機。

此外，硬體方面依舊是雙平台並行策略，國際版有Exynos 9810與驍龍845版本，國內應該只有驍龍845版本。此前一名三星員工也泄露了一些關於三星S9的信息：三星S9將採用4GB和6GB RAM兩個版本，而ROM則分為64GB和128GB兩個版本。

三星S9+將採用6GB RAM起步，擁有64GB、128GB、256GB三個版本的ROM容量。甚至還會有512GB ROM版本的三星S9+，因為此前三星曾經面向中國市場推出高配版，所以我們可以猜測512GB版本很可能是面向中國市場。售價方面應該與沿用去年的三星S8系列的售價。

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