安卓陣營瘋狂開案，3D攝像頭模組為啥還用不起來？

台灣分析機構拓墣產業研究院分析師蔡卓邵在接受媒體採訪時表示，移動終端3D感知模組市場產值未來三年的複合成長率為209%，市場規模預計將從2017年的15億美元成長到2020年的140億美元。

數據看起來十分美好，然而據國際電子商情了解，3D攝像頭模組能否在2018年迎來春天，仍是個未知數。

據悉，3D攝像頭是在二維圖像的基礎上增加了對拍攝對象的深度測量，即三維的位置及尺寸信息從而形成三維圖像，業界認為2D向3D攝像頭轉變將成為繼黑白到彩色、低解析度到高解析度、靜態圖像到動態影像後的第四次革命。

3D攝像頭應用極其廣泛，包括人機交互、人臉識別、AR/VR、輔助駕駛等眾多領域，近幾年國外電子行業巨頭如意法半導體、博通、艾邁斯、蘋果、微軟、英特爾、三星、索尼、谷歌等均在陸續布局3D攝像頭產業鏈，但3D攝像頭行業一直未迎來爆髮式增長，直至蘋果iPhone X發布。

媒體報道稱，iPhone X發布後，安卓正營手機廠商對3D攝像頭模組的需求成現井噴態勢，國際電子商情從供應鏈了解到的信息也確是如此。

「iPhone X發布後，所有手機廠商都在問。」一位模組廠商內部人士李明（化名）在接受國際電子商情採訪時表示，另一家模組廠商內部人士張偉（化名）也向國際電子商情透露，其公司幾乎每一家客戶都在開案。

不少媒體也對手機終端布局3D攝像頭的情況進行報道。麥姆斯諮詢報道稱，小米、OPPO、vivo等手機廠商早就計劃在2017年第四季度推出搭載3D攝像頭模組的手機新品；手機ODM龍頭聞泰科技也透露，2018年聞泰科技已在部分中端機型上規劃人臉識別，並已開始接觸多家供應商進行3D攝像頭模組測試；華為消費者BG負責人余承東更是直接向媒體確認已「搞定」了人臉識別；3D攝像頭供應商奇景光電也向媒體透露消息，目前正在與少數幾家頂級智能手機廠緊密合作，目標在2018年上半年推出3D攝像頭模組智能手機。

國際電子商情獲悉，小米應該是國內最早搭載3D攝像頭模組的手機廠商，目前確已在規劃3D攝像頭新品，並希望在2018年3月發布，然而事情可能未如小米所願。

3D攝像頭產業鏈包括主晶元廠商、技術方案商、模組廠商、鏡頭零組件廠商、下游整機廠商及應用軟體廠商等，其中模組廠商作為中游環節連接著上游和終端，在產業鏈中起著至關重要的作用，3D攝像頭模組的高毛利也有望為模組廠商帶來巨大的商機。

國內布局3D攝像頭模組的模組廠商包括信利、歐菲科技、舜宇、丘鈦、東聚等，雖已有模組廠商向媒體表示已可量產3D攝像頭模組，但據國際電子商情了解，目前仍未有模組廠商真正實現大規模量產。

上述模組廠人士李明向國際電子商情表示，目前除了蘋果陣營外，國內模組廠商尚未有成熟的3D攝像頭方案。另一位模組廠人士張偉則指出，目前安卓陣營3D攝像頭新品一切進度都卡在主晶元廠商高通身上。

「現在最主要的並不是模組的產能問題，而是高通至今還沒調試好。」張偉如是說。據悉，有少數模組廠的3D攝像頭模組向高通送樣時隔一兩個月仍未收到調試完成的信號，模組廠商目前只好一邊等待，一邊不停地提高良率。

據李明介紹，3D攝像頭有3D結構光、TOF時間光、雙目立體成像三種主流方案，目前較常用的是3D結構光與TOF時間光，3D結構光主要應用於手機前攝的人臉識別，TOF時間光則更多地應用在手機後攝的3D建模，這與兩種技術的執行速度及應用距離有關。

雖然3D攝像頭在各行業應用廣泛，但因iPhone X目前市場集中關注在人臉識別，應用於人臉識別以3D結構光技術為主流，目前包括高通+奇景光電+大立光、奧比中光、華捷艾米等所用的方案，都需要與高通配合調試。

2017年9月30日，高通與奇景光電共同宣布將結合兩者的技術一起推出Slim（Structured Light Module）3D攝像頭整體解決方案，產品預計2018年第1季量產。

據張偉獲悉，目前國內第一家推出搭載3D攝像頭模組的手機應該是小米，小米方面希望該款新品可在2018年3月份量產，但由於高通的調試進度並不理想，量產進度恐怕有所拖延，預估要到6月份該新品才會上市。

這也意味著，高通需在6月份完成小米的調試後才有精力對其他手機廠商的產品進行調試，第二批搭載3D攝像頭模組的手機新品預計最快也要等到2018年第3季度。

張偉表示，模組廠商方面，國內信利會是第一家實現量產3D攝像頭模組的廠商，因為信利在較早的時候就與高通、奇景光電合作，信利應該可在2018年6月份前實現量產，至於其他模組廠商如歐菲科技、丘鈦、舜宇、東聚等預計需到2018年第3季度才可實現規模量產。

此外，良率問題也是阻礙3D攝像頭模組快速量產上市的重要原因，目前3D攝像頭模組的良率整體較低。

據李明介紹，3D結構光主要包含receiver和transmitter兩部分，關鍵技術在transmitter模塊設計，因為牽涉到激光發射器VCSEL、NIR、DOE以及最後的整合演算法部分，其中只要一個製程中產生誤差就極有可能造成辨識不準，且因為應用到手機上需要對著人臉打雷射光，所以雷射光是否會對人眼造成傷害也需要再三考慮，以上因素均容易造成3D攝像頭模組良率低下。

「現在我們在不停地調良率，目前高通方面尚未給予反饋，所以我們這個產品到底能不能用、未來還會不會大幅調整，都還是未知。」張偉如是說。

2018年能否迎來春天？

近年來，隨著國內智能手機市場飽和，手機產品同質化嚴重，在創新方面更是乏善可陳，但2017年iPhone X搭載全面屏及人臉識別的出現讓消費者眼前一亮，人臉識別成為手機廠商創新及差異化的重要標誌。

國外巨頭布局已久，3D攝像頭雖已在醫療和工業領域取得重大突破，但一直未出現大規模應用，複雜的工藝和演算法得均為制約因素，未能在消費電子上廣泛應用也是重要原因之一。如今在iPhone X的帶動下，安卓陣營對3D攝像頭模組呈現的強勁需求，3D攝像頭是否真的能在2018年迎來春天？

對此，李明認為，國內3D攝像頭模組真正成熟的落地時間表會在2018年第4季度，但這還需看具體方案的實際效果，目前實現迅速普及的關鍵點還需看物料及技術；張偉則認為，3D攝像頭模組一定會迎來春天，但可能不在2018年。

張偉指出，首先正如上文所提，按照產業鏈目前的進度，國內手機廠商搭載3D攝像頭模組的產品需到2018年6月之後甚至第3季度才會規模上市，留給市場的購買時間並不多。

此外，產能方面也導致2018年3D攝像頭模組或迎不來春天的重要原因。據張偉透露，安卓陣營目前3D攝像頭主晶元基本由高通提供，而高通在2018年整個下半年3D攝像頭主晶元的產能規劃才5KK。此外，3D攝像頭髮射端產能也成為卡關因素，據悉目前奇景光電在發射端月產能才數百K，預計2018年3月~4月才能達到2KK。高通+奇景光電應該是目前成熟度最高的技術方案，兩者產能規劃尚且如此，這樣的量級無論在消費終端或產業鏈，都無法迎來春天。

對於模組廠商而言，信利恐將佔去3KK~4KK，剩下2KK產能由歐菲科技、舜宇等幾家搶食。在此情況下，即便3D攝像頭模組目前毛利較高，但前期投入也巨大，相信除了信利外其他模組廠均無法獲利。

張偉表示，成本過高也是制約2018年3D攝像頭模組爆髮式增長的原因之一。張偉向國際電子商情透露，相對普通前置攝像頭，搭載3D攝像頭模組成本將增加20美元~25美元，華為、OPPO、vivo、小米等手機廠商都將其規劃在不追求量大高端機型上。

「只有當3D攝像頭模組的成本大幅下降後，主流機型才有可能應用，預計還需等到2019年。」張偉如是說。

（註：因受訪人不願具名，所以文中兩位受訪人姓名均為化名）

本文為國際電子商情（微信公眾號：esmcol）原創文章，版權所有！

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