英特爾與鎂光將結束快閃記憶體合作 或在製程工藝上存在分歧
據 AnandTech 報道,英特爾(Intel)與鎂光(Micron)之間維持了很長一段時間的 NAND 快閃記憶體開發與製造合作,將很快迎來終結 —— 兩家公司將在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之後分道揚鑣。12 年前,英特爾和鎂光成立了一家名叫 IMFT 的合資公司。在固態硬碟成為主流前,IMFT 開始生產基於 72nm 平面工藝的 NAND 顆粒。在歷史上的大部分時間裡,該公司一直是全球四大 NAND 快閃記憶體製造商之一。
兩家公司的合作只涉及存儲技術和製造領域,在共享快閃記憶體技術的基礎上,兩家公司是各自開發、以及向公開市場銷售固態硬碟的。
對於即將面對的分道揚鑣,其實並非沒有先例。早在 2012 年的時候,英特爾就已經將自己持有的部分 IMFT 工廠股份轉售給了鎂光,只留下了最初聯合擁有的猶他州萊希(Lehi)工廠。
自那時起,兩家公司都各自建造了更多的廠區,但研發工作仍然圍繞猶他州的這處設施展開。英特爾拒絕向最終的 16nm 平面型 NAND 節點投資,將這項任務完全拋給了鎂光自己。與此同時,他們的第一代 3D NAND 也在開發之中。
兩家公司在 NAND 快閃記憶體業務方面有著非常不同的側重點:英特爾的顆粒幾乎只給自家用,而鎂光則慷慨地與第三方分享。英特爾主攻的是企業市場,近期多數消費級 SSD 的主控開發都外包了。
甚至在決定跳過 16nm IMFT 節點的時候(在自家 3D NAND 做好準備前並無成本優勢),英特爾還為一些客戶端和消費級 SSD 選用過從 SK 海力士那裡採購來的 16nm NAND 快閃記憶體。
隨著 59㎡ 的 256Gbit @ 64 層 3D TLC 快閃記憶體的推出,鎂光在移動市場上表現出了越來越大的興趣。儘管英特爾一直傾向於用更大的快閃記憶體晶元來支撐其企業級 SSD,但這一選項在智能機領域並不不是那麼方便。
當然,即便有這些分歧,也不至於是壓塌雙方合作的最後一根稻草。AnandTech 指出,即將到來的製程挑戰,可能是促使它們尋找截然不同的策略的主因。
英特爾和美光當前正在推出第二代 64 層 3D NAND 快閃記憶體,在第三代完成開發後,其很有可能會轉向 96 層的設計。而要將層數增加到三位數,可能要在接下來的一兩代中採用堆疊。
兩家公司或許對何時在製造方式上作出改變上有些分歧,還有一種可能是,其中一方想要將 3D 浮動柵極架構、換成更類似於三星等 3D NAND 廠商的電荷陷阱式設計。
這一舉措將對兩家公司的戰略產生重大的影響,其中一方不得不完全承認失敗。有跡象表明,在 2D 到 3D 轉進的過程中,浮動柵極已經開始成為一個障礙。
然而截至目前,兩家公司都沒有表現出任何技術變革的跡象。在此之前的幾年時間裡,這種改變隨時可能發生,並根據對方採取的方法來判斷。
也有一種可能是,兩家公司的 NAND 快閃記憶體技術,會在未來更多代產品上保持大同小異。不過分道揚鑣之後,並不會影響 IMFT 的 3D XPoint 存儲技術的開發與製造。
目前只有英特爾將 3D XPoint 產品推向市場(比如傲騰快閃記憶體),而鎂光這邊的 QuantX 仍屬於處於真空狀態。不過除了聲明繼續聯合開發 3D XPoint 之外,鎂光今日沒有透露有關這項技術的後續計劃。
[編譯自:AnandTech, 來源:Intel & Micron]
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