處理器領域死對頭Intel，AMD居然合作啦？

實際上，早在去年秋天，兩大處理器死對頭英特爾，超微（AMD）宣布破天荒合作，在本周CES即將開幕之際，宣布推出整合英特爾Core處理器，AMD Radeon繪圖晶片的第8代Core處理器系列，鎖定以輕薄筆電執行VR或3D繪圖等高效能應用。

新一代處理器命名為「第8代英特爾酷睿處理器搭配Radeon RX Vega M Graphics」，在同一封裝中使用Intel Core H系列晶片，AMD Radeon RX Vega M繪圖晶片及第二代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM），為Kaby Lake處理器最新一代產品，代號為G.本周CES由戴爾，惠普輕薄型筆電及英特爾自有準系統的NUC搭載這款新產品上市。 這款第8代Core處理器將有兩種規格，分別為整合AMD Radeon RX Vega M GL（整體封裝功耗65W），以及整合AMD Radeon RX Vega M GH（100W）。 一如去年11月英特爾公布，新產品利用該公司的「嵌入式多裸片互連橋接」（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）技術整合Intel Core 4核處理器，Radeon RX Vega M GPU及4GB HBM2.EMIB可加速GPU及HBM2的資訊傳輸，並使晶片體積縮小一半以上。而這有助於電腦硬體廠商能生產更輕薄的2合1，輕薄型筆電，Mini PC等小型裝置。英特爾以3年前的筆電為例，當時的筆電重近3公斤，32毫米厚，電池續航力卻僅4小時。但新處理器配合新的電源共享技術及軟體驅動程式，同樣的系統體積可縮小高達40％，一台僅17毫米厚的筆電一次充電下續航長達8小時。

整合Radeon RX Vega M繪圖晶片的第8代Intel Core鎖定遊戲，內容創作者及虛擬實境及混合實境（VR / MR）市場。在輕薄機種，執行VR內容效能提高3倍，而和現有獨立繪圖晶片機種相較，更提升40％。此外，在2合1電腦上跑Adobe Premier Pro執行3D繪圖，速度也比3年前的獨立繪圖晶片機種快42％。 除了戴爾，惠普外，英特爾表示今年內還會有其他搭載第8代酷睿處理器的硬體產品推出。

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