完善產業鏈 廈門半導體與台灣封裝載板企業簽署合作協議

近年來，廈門大力布局集成電路產業，2016年發布的《廈門集成電路產業發展規劃綱要》提出，到2025年，廈門市集成電路產業產值將達到1500億元，以集成電路產業支撐的信息技術產業和相關產業規模超4500億元。

事實上，經過近幾年的戰略布局，廈門已基本上形成了集材料、設計、製造、封測於一體的較為完整的產業鏈。

而除了聯芯、紫光展銳、三安光電等企業集聚之外，僅2017年一年，廈門即引進了通富微電和士蘭微兩大半導體廠商。

其中通富微電與海滄區人民政府簽署了共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議，總投資70億元，而士蘭微與海滄區簽訂的關於12英寸集成電路製造生產線項目以及關於化合物半導體項目兩大投資協議，投資金額更是超過200億元。

最新消息是，為應對大規模晶圓製造產能擴充對先進封裝、載板的市場需求，廈門半導體與台灣恆勁科技於2018年1月16日投資框架協議，擬共同在廈門海滄投資建設高端封裝載板研發、設計和製造項目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能晶元、模組的應用需求。為此，雙方將共同成立一家合資公司，一期註冊資本7375萬美元。

資料顯示，台灣恆勁科技成立於2013年8月，註冊資本為新台幣17.67億元，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家IC載板（IC Substrate）專業製造、銷售與研發的創新企業，主要產品為FCCSP IC載板和SiP系統封裝載。

對於此次合作，在幫助恆勁科技拓展大陸市場的同時，也可以進一步豐富和完善廈門的半導體產業鏈。

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