性能炸裂！驍龍 845 旗艦來了，下月發布

科技 01-18

產品

日前，三星移動業務總裁 DJ Koh 在拉斯維加斯的新聞發布會上確認將在下月 26 號巴塞羅那舉行的 MWC 大會上發布三星 Galaxy S9/S9+ 手機。

據國外媒體 SamMobile 報道，三星 Galaxy S9/S9+ 已經登上了美國 FCC（聯邦通訊委員會）的網站，型號分別為 SM-G960U 和 SM-G965U。

外形方面，

S9/S9+ 與

S8/S8+ 大體類似，延續了此前全視曲面屏的設計，「額頭」和「下巴」的比例進一步縮小，指紋識別挪到攝像頭正下方。

配置方面，三星 S9/S9+ 搭載高通驍龍 845 處理器，屏幕方面使用一塊 5.8 英寸 2k 解析度屏

幕，後置 Super Speed Dual Pixel 1200 萬像素攝像頭（S9 為單攝版本，S9+ 為雙攝版本），加入可調節式變光圈（最高 F1.5 ，最低 F2.4），支持超級慢動作拍攝，前置 800 萬像素攝像頭，RAM 容量為 4GB，支持 IP68 級防水防塵功能。

小編內心 OS：時間過的真快，使用驍龍 845 的手機都要發布了，來說說你的手機是什麼處理器，你覺得性能過剩了嗎？

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