高通拒絕無效！華為一錘定音：2018麒麟晶元世界第一

高通最近發布了新旗艦晶元驍龍845，號稱2018年最強安卓手機CPU。從參數上看，驍龍845進步的確非常巨大：內置了Adreno630 GPU，GPU讀取的效率提升了30%，能耗降低了30%，圖像視頻處理速度提升2.5倍。而且高通近期還聯合三星打擊華為，打算繼續維持的自己的霸主地位。不過，華為最近也傳來了好消息。

自從麒麟晶元誕生的那一刻開始，高通就忐忑不安。直到麒麟960首次超越驍龍821的時候，高通才真正感到了危機近了，果斷拉攏三星一起研發更強的驍龍835晶元。如果說華為麒麟晶元要成為世界第一，那麼高通心裡肯定是一萬個不願意的。但事實證明，2018年可能推出的麒麟980，的確完全有擊敗高通的實力。

近期，有業內人士透露麒麟980晶元設計已經驗證通過，準備定案了。該晶元將會升級CPU架構，引入新的Cortex-A75，總核心數可能高達10個。工藝方面，麒麟980將會比驍龍845更加先進，很可能採用頂級7nm工藝製造。至於性能方面，有供應鏈消息透露，麒麟980應該比驍龍845強10%到20%之間。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！