鼎龍股份控股時代立夫 拓展半導體拋光墊銷售渠道

鼎龍股份17日披露，公司以5632萬元現金獲得時代立夫69.28％股權。時代立夫的拋光墊產品已拿到上海華力、中芯國際等大型半導體企業訂單，可幫助鼎龍股份拓展銷售渠道。

「這次收購主要基於兩點考慮：一是資質，時代立夫承接了『極大規模集成電路製造裝備及成套工藝』 （簡稱國家02專項計劃）的國家科技重大專項課題任務；二是銷售渠道，時代立夫和下游企業如中芯國際、武漢新芯等都有良好合作關係，能與公司現有拋光墊業務形成協同。」鼎龍股份董秘程湧向上證報記者介紹。

據介紹，國家02專項計劃為拋光墊產業化提供了強大政策支持。「譬如測試，在上海華力、中芯國際和武漢新芯，時代立夫產品可以獲得優先測試，並且可以減免費用。其他公司產品要進行測試不僅有費用，門檻也不低。」程涌介紹。據券商研報測算，僅此一項，預計公司每年可降低驗證費用1000萬元。

時代立夫現有銷售渠道可幫助鼎龍股份和下游大型半導體企業快速建立深度聯繫。程涌說，鼎龍已經做出很好的拋光墊產品，但渠道建設需要時間，時代立夫的渠道及良好的下游關係，可以大幅縮短鼎龍和下遊客戶對接的時間。

一位接受採訪的券商研究員表示，除了業務上協同外，鼎龍股份此次收購還將改變國內拋光墊市場格局，給其他企業築起一道「壁壘」。

據介紹，拋光墊生產主要包括前端化學聚合反應和後端物理加工，其中前端化學反應部分，國內僅有兩家企業擁有相關生產資質，一家是鼎龍，另一家是時代立夫。此次收購完成後，鼎龍股份謀求獨佔前端的意圖明顯。

鼎龍股份表示，本次收購有助於公司整合行業內現有國內資源，增強技術研發能力，擴充客戶資源，獲得相關政策支持。

收購完成後，依託時代立夫已經取得的國家02專項計劃政策支持，雙方將共同加速國產拋光墊產品在集成電路產業領域的國產替代進程。

CMP是集成電路製造的重要耗材且需求增長迅猛。據券商測算，至2020年，國內CMP消耗量將達到20億元規模。該市場目前主要被國外企業壟斷，國內企業佔有率極低。

來源：上海證券報

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！