驍龍670處理器，又一款性能極佳的處理器！

【旗龍網:2018年1月18日消息】據悉高通新一代中高端移動平台驍龍 670 曾現身 GeekBench，其 CPU 跑分成績被曝光。其採用 2+6 的 DynamIQ 大小核架構，其中大核心是由驍龍 845 的 Kyro 385 降頻至 2.2Ghz，小核心的主頻則為 1.7GHz，成績為單核心 1863 分，多核心 5256 分。

而近日驍龍 670 的 GPU 運算跑分也出來了，記錄顯示其最高成績為 6458 分，其餘普遍處於 6300-6400 分上下。相比驍龍 660 的 5400 分左右的運算跑分，驍龍 670 預計在 GPU 性能的提升約為 17% 左右。

GPU 一向是高通的拿手好戲，而且和以往的驍龍旗艦產品相比，驍龍 670 的 GPU 運算成績非常接近驍龍 820 的 Adreno 530，後者普遍分數處於 6500-7000 分這一區間，但和 7500-8000 分的驍龍 835 的 Adreno 540 還是有一定的距離，和目前唯一在資料庫的驍龍 845 機型索尼 H8266 接近 14000 分也就更比不了。

不過好在 CPU 成績方面，驍龍 670 和驍龍 835 還是相當接近的，所以這樣搭配再延續驍龍 660 的性價比路線，想必會獲得「夠用黨」們的青睞。畢竟驍龍 670 還是驍龍 600 系列中第一款採用 10nm 工藝的產品，實際體驗值得期待。

目前由於該記錄測試機型為高通的工程測試機，暫時不清楚驍龍 670 正式商用版本的成績是否會進一步提升。預計驍龍 670 可能仍然交由 OPPO 下一代 R 系列手機首發，考慮到 OPPO R 系列手機近兩年基本沒有漲價，如果 R13 仍然以 2999 元起步，你會選擇購買驍龍 670 的手機嗎？

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