高通新一代年度神U 驍龍670性能有多強？

2016年的驍龍625，2017年的驍龍660，在這兩顆神U的幫助下，高通搶走了不少原本屬於聯發科的市場蛋糕，進一步鞏固了其在Android手機晶元領域的主導地位。因此，有關它們的接班人，自然更受小夥伴們關注。

在《誰是手機的夢想之芯？將2018年中端處理器一網打盡！》一文章，智趣狗向大家簡單介紹了高通新一代驍龍670、驍龍640和驍龍460移動平台的消息。如今，堪稱新一代神U的驍龍670，它的性能也不再是秘密。

先來回顧一下驍龍670的規格，它將基於三星最新的10nm工藝打造，採用四顆Kryo 360 Gold（Cortex-A75公版架構魔改）和四顆Kryo 385 Silver（Cortex-A55公版架構魔改）組成的八核心架構，集成Adreno 620 GPU，支持三通道LPDDR4X內存和雙核Spectra 260圖像處理器，基帶方面搭載了驍龍835同款的X16。

驍龍670的CPU性能有多強？在GeekBench 4資料庫中，驍龍670的單核和多核性能分別為1860和5256。作為對比，驍龍660的單核/多核成績為1650和5630。

可見，得益於Kryo 360核心，驍龍670的單核性能有所增益，但多核性能卻縮水不少。如果這個跑分成績屬實，則可能說明兩個問題：一是驍龍670還有待優化，最終量產版的成績還將大幅提升；二是早前有關驍龍670採用4+4核心的參數有誤，它實際是一顆2+6組成的八核處理器，所以才會導致多核成績下降。

接下來是GPU性能，如今驍龍670已經出現在了GeekBench RenderScript跑分資料庫中，這顆晶元的跑分成績為6404，作為對比，高通上代驍龍660在這個項目的跑分為5483，整體的提升幅度超過了15%。

總的來說，驍龍670的綜合性能肯定要在驍龍660之上，但大家不要指望提升幅度能有驍龍660相較驍龍652那般明顯。有消息稱小米MAX3會首發驍龍670，一起期待吧。

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