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3Q17全球整體EDA產業市場規模達22.62億美元

ESD Alliance董事會成員、明導國際(Mentor)董事長暨執行長Walden Rhines表示,目前各EDA產品範疇與各地市場已連續2季同時出現成長。第3季印刷電路板(PCB)與多晶元模塊(Multi-Chip Module;MCM)、矽智財(Semiconductor Intellectual Property;SIP),以及亞太與日本市場都呈現出雙位數百分比成長。

在產品範疇方面,第3季PCB與MCM市場規模為1.84億美元,年增13.4%;連續4季移動平均值年增18.7%。成長幅度居各產品範疇之冠。

SIP市場規模年增12.5%,達8.11億美元,佔整體EDA市場規模的35.9%,規模居各產品範疇之冠。連續4季移動平均值則是年增17%。成長幅度僅次於PCB與MCM產品。

計算機輔助工程(Computer Aided Engineering;CAE)市場規模年增6.3%,達7.09億美元,佔整體EDA市場規模的31.3%,為僅次於SIP的第二大類產品。當季連續4季移動平均值年增9.3%。

IC實體設計與驗證(IC Physical Design & Verification)市場規模為4.51億美元,年增2.2%;連續4季移動平均值則是年增6.0%。

至於服務市場,規模年增4.4%,達1.07億美元,為規模最小的產品範疇。第3季服務市場連續4季移動平均值年增率為1.8%。

再就各區域市場而言,第3季亞太地區雖然市場規模與連續4季移動平均值年增幅度,以12.2%與15.9%居各地市場之冠,但該地區整體EDA市場規模仍以7.30億美元,低於美洲地區的9.78億美元,為全球第二大EDA市場。

3Q17全球整體EDA產業市場規模達22.62億美元

3Q17全球整體EDA產業市場規模達22.62億美元

日本EDA市場規模為2.35億美元,年增10.4%。連續4季移動平均值則是成長7.8%。

至於美洲,以及歐洲、中東和非洲(EMBA)市場規模分別為9.78億與3.19億美元,年增率為4.9%與7.3%。連續4季移動平均值則是分別成長9.6%與10.7%。

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