小米7將亮相MWC 2018：或搭載驍龍845處理器

在去年12月的驍龍峰會上，雷軍正式確認小米7將會搭載驍龍845處理器，其作為全球首款官方宣布搭載驍龍845的旗艦手機，從確認後就一直備受米粉的關注。雖然我們沒有很多關於其設計或硬體方面的細節，但可以確定的是，這款手機配備三星製造的6.0英寸18：9面板、面部識別技術和Qi無線充電等。

小米肯定會成為一款有趣的手機，我們應該在發布之前的幾個星期里更多地了解這款手機。那麼小米7到底有多驚艷呢？我們不妨拭目以待。(實習編譯：黃曉琴 審稿：李宗澤)

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