三款驍龍845手機要來了！小米7對標三星S9！

在全球手機處理器市場，高通在市場份額上力壓聯發科、蘋果、三星、華為海思等競爭對手。對於高通旗下的手機晶元，成為眾多安卓智能手機廠商的重要配置。比如在2017年，驍龍835就成為三星S8、小米6、一加5等眾多安卓旗艦機型的標準配置之一。而就2018年來說，小米7、三星S9、索尼Xperia XZ Pro將會搭載高通驍龍845這款手機處理器。並且，在下個月舉行的MWC上，這三款安卓旗艦機型很可能都會發布。

小米7

此前，小米科技創始人雷軍曾親口確認，小米7的發布時間是2018年春季。在業內人士看來，這一時間點很可能就是2018年2月的MWC（世界移動通信大會）。在硬體和配置上，小米7這款旗艦機型將會採用三星提供的6.01應粗18：9OLED屏幕，預計屏佔比會高達95%，搭載高通驍龍845晶元並支持無線充電等。如果小米7採用和小米6同樣的玻璃機身設計，那麼無疑顏值非常符合當下的審美。

索尼Xperia XZ Pro

日前，根據多家科技媒體的消息，索尼移動正式宣布將在下月26日舉行新品發布會，至於發布的主角，很可能就是索尼的新旗艦手機。不出意外的話，這款新旗艦機型會冠以Xperia XZ Pro的名稱，最大的變化有亮點，第一個是使用18：9全面屏，第二個是終於上了後置雙攝像頭。在硬體配置上，索尼這款新旗艦將配備5.7英寸4K解析度全面屏，並且屏幕材質是OLED，同時搭載的驍龍845處理器和6GB內存。在全面屏手機時代，索尼不出手則已，一出手就要和三星、蘋果、華為等廠商的高端手機相競爭。

三星S9

最後，在下月底的MWC移動大會上，用戶能看到不少廠商準備的開年旗艦，而這其中最受關注的一個，當屬三星的Galaxy S9系列。三星S9、S9 Plus首發驍龍845已經沒有懸念，兩者在外形上會延續S8系列風格，不過額頭和下巴進一步收窄，提升屏佔比（預計會突破90%），也即在屏幕上進一步提升全面屏的使用體驗。那麼，問題來了，對於這三款驍龍845手機，你更期待哪一款呢？

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