終端產品越來越「聰明」，8英寸晶圓需求會發生怎樣的變化？

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2018 01 22

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來源：Flickr

終端產品的智能化程度提升，令8英寸晶圓需求持續成長

2017年12英寸硅晶圓供不應求且價格逐季調漲，8英寸硅晶圓價格也在2017下半年跟漲，累計漲幅約10%。

2018年上游硅晶圓價格續漲，8英寸晶圓廠隨之需求回穩，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴產，整體產能仍吃緊，預期2018年第一季8英寸晶圓代工價格將順利調漲5～10%，配合電源管理IC(PMIC)、指紋辨識IC等需求持續增長，8英寸晶圓代工廠商將成為最大受惠者。

終端產品的智能化程度提升，令8英寸晶圓需持續求成長

從智能手機成為人類生活中重要的生活工具後，市場逐漸開始寄望智能化可以為人類生活帶來更大的便利性。

2017年開始與智能化脫離不了關係的AI，成為市場最熱門的題材之一，連台積電的CEO張忠謀也表示，目前AI已開始應用於行動裝置，未來物聯網及車用也將看見AI的應用。

可見終端產品的智能化已成為未來人類生活的重要趨勢，更為半導體市場帶來成長的可能性，而智能化程度不僅帶動資料運算需求，為了提升終端裝置的感知能力，也帶動主要以8英寸晶圓生產的電源管理IC、感測器及類比IC等需求。

尤其在零件多達1萬件以上的汽車，其含"晶"量的提升已經成為8英寸晶圓需求端的重要支撐。

廠商將8英寸晶圓製程轉至12英寸的情形將持續增加

8英寸 晶圓製造設備的稀缺可從幾個面向看出：

2016年中國當地新晶圓廠產能遍地開花，然而8英寸晶圓廠相較於12英寸晶圓廠要少；

以8英寸晶圓業務為主的晶圓代工廠開始出現評估12英寸晶圓廠消息；

8英寸二手設備關鍵零件出現嚴重缺貨；

而8英寸晶圓製造設備稀缺的主要原因來自於主流半導體設備廠大多將資源投入12英寸設備，此現象若持續發展，廠商將8英寸晶圓製程轉至12英寸的情形將持續增加。

文丨拓墣產業研究院 黃志宇

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