中國半導體封測行業的發展和機遇

全球電子產業規模：2016年達1.84萬億美元，2020年有望超過2.6萬億美元，比2016年增長超過40%，其中移動通訊增速最快，消費電子和計算機均成高速增長態勢。

2016年全球前十大半導體公司：英特爾、三星、高通、博通、SK、鎂光、TI、東芝、NXP等，其中Intel和Samsum瑤瑤領先，兩者銷售額之和佔比前10名總份額的50%，佔全球半導體產業市場的27%。

當前中國IC產業的銷售額逐年增長，2015年達55.5億美元，其中fabless和Foundry+IDM和OSAT（全球半導體外包封裝測試）實現收入佔比為：37%，25%和38%；fabless和Foundry+IDM模式齊頭並進，增速均保持在26.5%。

全球前十大半導體封測企業排名，中國有三家企業入圍，其中2016年長電中國第一，全球第4，通富微電中國第3，全球第8。

近年來，全球掀起了併購浪潮。2010-14年4年時間半導體企業併購總額為62.9億美元，而2015年一年就達到103.3億美元，2016年達98.5億美元。

全球收購浪潮中，中國佔比仍較小。主要集中在美國和歐洲、日本等發達國家。按照類型分析，收購標的主要集中在Fabless和IDM企業。

中國IC收購案例：如華創投資、中信資本和金石投資等中國財團以19億美元收購專註攝像頭晶元的美商半導體公司；武岳峰資本以7.64億美元收購芯成半導體，進軍DRAM存儲器市場；通富微電以4億美元收購AMD PKG House。

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