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小米三款全面屏新機曝光:小米7/MIX2s/6X你更期待哪一款?

小米MIX2s—趨於完美的進化?

據網友爆料稱,小米MIX2S將採用一塊18:9比例的異形全面屏,前置定製隱藏式攝像頭(CMOS:OmniVision5675)、聽筒、光線距離感測器以「劉海」形式集成到了頂部額頭部分,屏佔比提升顯著。

選擇了微晶鋯陶瓷作為機身的主要材質,後置攝像頭升級為雙攝方案,主攝CMOS是索尼的IMX363,指紋識別依舊是後置方案。

配置上,小米MIX2s很有可能搶先三星,首發搭載高通最新研製的驍龍845處理器,該處理器採用10nm LPP製程工藝、Kryo 385八核心架構、Adreno630 GPU,性能提升30%;6GB運行內存起步,頂配8GB超大運存,理論性能表現處於絕對的領先地位。


據最新泄露,小米6X配有一塊6.01英寸的2160*1080p解析度屏幕,採用18:9比例的對稱式全面屏設計。全金屬一體式機身,上下兩端由小米5X的穹頂式注塑天線升級到了信號更強、更美觀的微縫型注塑天線。後蓋存在後置指紋識別的預打孔區域,配備殼後置「iPhone X式」豎向排列雙攝像頭。

配置方面,小米6X或首發搭載基於14nm製程工藝打造的高通驍龍636處理器,8核Kryo 260 CPU架構,GPU為Adreno 509,相比於驍龍630而言,CPU性能提升40%、GPU性能提升10%。輔以4GB運行內存起步,出廠運行Android 8.0(Oreo)系統。

據外媒爆料稱,小米7將配備一塊主流的6.0英寸2160*1080p解析度的OLED全面屏,屏幕縱橫比為18:9,邊框進一步收窄處理,獲得了83%的超高屏佔比,視覺效果較小米6提升明顯。

選擇了沿用三代工藝純熟的玻璃和陶瓷作為機身的主要材質,大弧度的後蓋腰線設計有助於握持手感的提升,並且會支持Qi標準的無線充電功能。配有後置橫向排列的高清雙攝像頭以及後置的指紋識別。

小米7將搭載高通最新研製的驍龍845處理器,採用10nm LPP製程工藝、Kryo 385八核心架構、Adreno630 GPU,性能提升30%;輔以6GB RAM+64GB ROM、8GB RAM+128GB ROM兩種存儲組合,將會是首批驍龍845機型中售價最便宜的新機,性價比十足。

以上三款即將發布的小米手機,各位機友更期待哪一款呢?請在評論區說出你的觀點。

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