小米澎湃S2晶元曝光：16nm工藝/四核A73＋四核A53/八核Mali G71

2017年，小米 5c 智能手機正式發布，讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃 S1 晶元。雖然性能無法與競爭對手的高端產品相比，但對於小米而言卻是意義重大，因為這使得小米成為了僅次於華為，有能力自行設計晶元的中國手機廠商。不過，當時小米的CEO雷軍指出，未來小米還會繼續自行研發晶元。

如今，似乎雷軍當初的承諾有了結果。近日國內的媒體再次曝光了相關小米澎湃 S2 晶元的相關參數資訊。原本預計小米澎湃 S2 晶元會以三星的 10 納米製程來生產，但是在成本及產能的考量下，如今改成為將以台積電 16 納米製程技術來生產。核心設計依然是 8 核心為主，內部包含了 4 個主頻 2.2GHz 的 A73 核心，以及和 4 個主頻 1.8GHz 的 A53 核心。

在 GPU 的部分，則會採用 Mali G71MP8，並且支持 UFS2.1 和 LPDDR4 的儲存存儲器。不過，在基頻晶元的部分，僅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的網路，並不支持 CDMA 網路。而且最高僅支持 Cat 4 150Mbps 的速率，技術上不支持雙載波聚合，也不支持 MIMO 或 64QAM。以此規格，如果說要拿一款晶元性能跟它做對比的話，小米的澎湃 S2 晶元應該與華為海思齊下的麒麟 960 差不多。只是，麒麟 960 晶元是華為海思在 2016 年推出的晶元產品，相較之下小米的澎湃 S2 晶元已經落後了兩年的時間。

目前如果網路的曝光消息正確，則小米澎湃 S2 晶元極有可能在 MWC 2018 大會上亮相。而搭載小米澎湃 S2 晶元首發的機款，則可能是小米 6x，這款手機也應該有機會在 MWC 2018 大會上與大家見面。

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