三星高通拒絕無效！華為小米一錘定音：2018中國晶元走向世界

著名調研機構DIGITIMES Research最新數據透露，2018年全球手機晶元出貨量將繼續上升，升幅大概為5.1%左右。目前，由於蘋果三星的手機銷量正在下降，因此業內人士預計，2018年可能是國產手機晶元大爆發的一年，其中華為小米崛起的機會不小。

目前，已經基本確定搭載高通驍龍845的手機，有小米7，三星S9，一加6等，這意味著高端手機晶元只能靠華為麒麟980來爭奪市場份額。有業內人士透露，華為麒麟980應該完成方案設計階段，該晶元很可能採用10核心設計和7納米工藝，綜合性能預計提升40%到60%之間，已經遠遠超越驍龍845。如無意外，可能在2018年6月就能實現量產，屆時華為將可能成為安卓高端手機的唯一霸主。

另外，小米也傳來好消息，性能更強的澎湃S2即將來臨。業內人士透露，該晶元很可能使用16nm製程工藝+8核心設計，性能提升非常明顯，預計和麒麟960不相上下。有分析師指出，小米澎湃S2晶元優異的性能和低廉的價格，只要聯合麒麟960，就可以大幅搶佔三星高通的中低端市場。實際上，著名調研機構DIGITIMES Research也認為，高通晶元明年出貨量會大幅衰退1.2%左右。

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