小米澎湃S2晶元曝光 採用台積電16納米製程製造

2017年，小米5c智能手機正式發表，讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃S1晶元。

雖然性能無法與競爭對手的高端產品相比，但對於小米而言卻是意義重大，因為這使得小米成為了僅次於華為，有能力自行設計晶元的中國手機廠商。

不過，當時小米的執行長雷軍指出，未來小米還會繼續自行研發晶元。

如今，似乎雷軍當初的承諾有了結果。有網路媒體曝光了相關小米澎湃S2晶元的相關參數信息。

原本預計小米澎湃S2晶元會以三星的10納米製程來生產，但是在成本及產能的考量下，如今改成為將以台積電16納米製程技術來生產。

核心設計依然是8核心為主，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73核心，以及和4個主頻1.8GHz的A53核心。

在GPU的部分，則會採用Mali G71MP8，並且支援UFS2.1和LPDDR4的儲存存儲器。

不過，在基帶晶元的部分，僅支援GSM/TDSCDMA/TDD LTE等的網路，並不支援CDMA網路。

而且最高僅支援Cat 4 150Mbps的速率，技術上不支援雙載波聚合，也不支援MIMO或64QAM。

以此規格，如果說要拿一款晶元性能跟它做對比的話，小米的澎湃S2晶元應該與華為海思齊下的麒麟960差不多。

只是，麒麟960晶元是華為海思在2016年推出的晶元產品，相較之下小米的澎湃S2晶元已經落後了兩年的時間。

目前如果網路的曝光消息正確，則小米澎湃S2晶元極有可能在MWC 2018大會上亮相。

而搭載小米澎湃S2晶元首發的機款，則可能是小米6x，這款手機也應該有機會在MWC 2018大會上與大家見面。

來源：TechNews科技新報

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