小米自研澎湃處理器S2曝光 首發機型或是小米6X？

現在，小米官方已經確認會參加MWC2018大會，可以預見的是全新一代的旗艦系列小米7或將在本次展會上亮相。作為小米旗下定位旗艦的產品，小米7幾乎已經確定會採用全面屏設計並搭載驍龍845移動平台。不過，小米好像還不僅僅滿足於在這個世界的舞台上只發布一款產品，領一定定位相對低端的產品小米6X也在近日浮出水面。

從今日曝光的疑似小米6X的照片來看，小米6X正面採用了全新的設計方案，即保留額頭和下巴的同時做窄邊框，當然不排除由於PPT的效果實際邊框可能要比圖中所示的寬上一些。這樣設計的全面屏放在業界基本處在普通範圍內，與旗艦二字還相去甚遠，所以也就基本排除這款產品是小米7的可能。

同時，疑似小米6X背面的照片顯示，該機背面攝像頭區域的設計語言採用了與iPhone X極為相似的造型。放置在機身背面左上角的縱向雙攝中間放同樣具有閃光燈以及降噪麥克風，這樣的布局與iPhone X的攝像頭幾乎完全一致。後置的指紋識別開孔也並沒有在生物識別的交互上有所創新。

但是，現如今人們挑選手機除了第一眼的「眼緣」外，同樣看重手機本身的性能、拍攝、系統等等方面，這其中人們對於手機是否流暢的需求往往決定於手機本身的性能，那麼能夠對性能起到決定性因素的處理器也就順理成章的成為了人們挑選手機時需要考量的硬體，當然除了對硬體一竅不通以及不差錢的消費者可以選擇忽略處理器，大多數消費者還是會關心一下這部分配置的，比如會問一問這個手機是幾核的。

而本次的小米6X或將為我們帶來驚喜，作為全球都為數不多的擁有自研處理器能力的企業，小米就是其中之一，雖然自去年2月份推出澎湃S1後就顯得有些默默無聞，但是近來有消息表示，小米澎湃S2處理器將會在近日亮相且小米6X極有可能成為首發機型在MWC2018大會上與小米7一同亮相。

據悉，澎湃S2處理器採用的是台積電的16nm工藝製程，繼續採用八核心架構，4×A73+4×A53，大核頻率為2.2GHz，小核為1.8GHz。內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網路，性能可以跟麒麟960持平。要知道麒麟960可是去年華為應用在P10上面的旗艦處理器，而定位服務於小米中端系列產品的澎湃系列處理器能夠達到如此性能已經可以滿足大多數消費者的需求了。如此看來，本屆MWC大會令人期待的不僅只有小米7，搭載澎湃S2處理器的小米6X同樣令人期待。

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