高通技術合作峰會 手機圈半壁江山到位

2018年1月25日，高通在北京舉辦了高通技術與合作峰會。考慮到高通及其合作夥伴在整個5G網路發展中的重要地位和強力推進作用，在IMT-2020(5G)推進組在北京召開了5G技術研發試驗第三階段規範發布會之後，高通緊跟著舉辦的這場技術與合作峰會對行業發展是有著不可小覷的引導作用的。

在會上，高通展示了植根中國，支持眾多行業發展的態度，高通在以手機業務作為發展核心的同時，也和中國各行各業的企業及廠商們展開了廣泛的合作，內容涵蓋半導體、汽車、物聯網、移動計算、軟體、人工智慧、伺服器及XR等等，同時高通還在南京、重慶、青島等地成立了聯合創新中心。這表明了在中國市場方面，高通一直在積極的尋求合作，努力創造合作共贏的良好生態環境。

在5G發展方面，高通自身在不斷進步，已經為貢獻出驍龍X50這一產品端的5G網路數據機晶元組解決方案，可以同時支持毫米波和6GHz以下的通訊，並且已經於2017年10月實現了1.23Gbps的實際連接速度。同時，高通也在積極的和全球範圍的運營商積極展開合作，2017年11月在北京和中興通訊及中國移動宣布成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G NR系統互通，在同年的12月，高通又匯通全球多家移動領軍企業聯合實現了多頻5G NR互操作。

在其後的圓桌論壇環節，高通和國內各家企業的廣泛合作就突顯出來了，可以說是直接來了中國手機市場的半壁江山，分別有：IDC中國區總裁，霍錦潔；ZTE中興通訊終端事業部總經理，程立新；小米公司聯合創始人、總裁，林斌；vivo首席執行官，沈煒；OPPO首席執行官，陳明永；聯想集團執行副總裁、摩托羅拉移動管理委員會主席兼總裁，Aymar de Lencquesaing；聞泰科技董事長，張學政；以及高通自家的高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian。

圓桌論壇除了討論5G行業的發展及趨勢以外，也對高通公司本身之前遭遇到的博通收購進行了探討，在場的各家手機廠商分別對高通抵制博通收購表示支持。其中小米公司林斌表示，小米是追求技術創新的公司，每一代高通驍龍旗艦處理器都是集技術大成的產品。「聽到這個消息的時候，比較擔心未來還會不會有這麼創新的產品」。

值得一提的是，林斌還順便透露了在春節期間，小米將會加班加點和高通努力把「一款」產品做好。從時間點和重要程度來看，這款產品應該就是會打在高通最新旗艦SoC驍龍845的小米7了，這對米粉們可是一個大好消息。

在此次峰會上，高通還宣布與聯想、OPPO、vivo和小米通訊技術有限公司分別簽署了諒解備忘錄（MoU），四家公司表示有意向在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據後續的最終協議執行。此前，2018年1月8日，高通還曾宣布其射頻前端獲得包括Google、HTC、LG、三星和索尼移動在內的全球領先OEM廠商的採用。

之所以這些手機界的大佬們都願意如此積極的與高通進行此方面合作，是因為高通是首家向OEM廠商提供完整的數據機到天線系統級解決方案的硬體和軟體技術供應商，其中包括全新的QPM26xx系列砷化鎵（GaAs）功率放大器模組（PAMiD）（含雙工器）、包絡追蹤器、天線調諧器、天線開關以及獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器。這將有助於OEM廠商迅速的規模化打造移動終端並輕鬆實現全球擴擴展。

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