處理器，造出來的？不，爆出來的

熟悉處理器的都知道，低端處理器和高端處理器的價格差距很大。以最新的英特爾八代酷睿為例，盒裝i3 8350k的價格在800元以下，而同代的i7 8700k一般不低於3000元。按正常的思維，i7的成本應該比i3高出許多。其實不然，無論是i3、i5還是i7其製造成本都是相差不大的。

i7 8700k

很多人會提出這個疑問，既然i7和i3的成本幾乎相同，那麼Intle只生產i7不是更好嗎？其實無論是Intle還是AMD，廠家都想生產更高端的產品。但無奈的是處理器並不像其他產品一樣，廠家想造什麼就造什麼，處理器的生產是隨機的。打個比方來說，處理器不像是造出來的，而是像打怪爆出來的。

AMD Ryzen

為什麼會出現上述的現象呢，這要從處理器的製造工藝說起。眾所周知，處理器的原料是切割單晶硅所得到的晶圓。把晶圓切割後進行影印、蝕刻、再度分層後進行封裝，處理器便做成了。這時候處理器是i3還是i7不得而知，還需經過測試，測試完才知道到底生產出了什麼。

晶圓

所以i3、i5還是i7並不是專門生產的，而是根據生產結果進行分類得到的。為什麼處理器要用這種工藝生產呢，答案是讓Intle和AMD都頭疼的一個問題——良品率。生產處理器的工藝精度太高，這就導致了良品率極低。為例合理使用每一塊晶圓，迫不得已這麼生產。前幾年特別火的處理器開核也正是如此，4個核心一個達不到標準就乾脆屏蔽了當3核處理器賣。

總之一句話，處理器的生產就像是打怪爆裝備。

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