聯發科Helio P70跑分!吊打 驍龍660?
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01-27
1月26日消息,過去幾年聯發科一直沒能拿出有競爭力的產品來,總是被老對手高通完虐,去年聯發科高管表示將放棄高端晶元,全力打造中端產品,而高通驍龍660也因出色的性能和功耗控制被封為去年的「年度神U」。不過目前有消息稱今年上半年聯發科Helio P40和Helio P70將會發布。
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從目前已知的訊息來看,Helio P70或將採用台積電最新的12nm工藝製造,集成四顆了A73/四顆A53 CPU核心,頻率分別為2.5GHz/2.0GHz,同時還將整合Mali-G72 MP4 800MHz。另外其存儲方面支持eMMC 5.1與UFS 2.1,內存最大容量為8GB。
參數上來說Helio P70非常華麗,而從微博網友曝出的安兔兔跑分圖來看,156906的分數顯然已遠超高通驍龍660,當然目前聯發科的旗艦Helio X30也不是對手。總得來說,若是這塊晶元能成功落地於千元檔位機型中,想必將對2018年的手機市場產生極大的衝擊。


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