英特爾：危機，Specter晶元修復到2018年；3d公司RAM，沒有那麼多

作為英特爾第四季度財報發布的一部分，首席執行官Brian Krzanich承諾，今年發布的晶元將包括針對Spectre和Meltdown攻擊的真正硬體修復。

3D XPoint晶圓

承諾運送晶元免受攻擊留下許多問題沒有答案。目前尚不清楚是否修改現有的Kaby Lake，Coffee Lake和Skylake零件，或者修改是否會限制在預計今年出貨的Cannon Lake處理器上。也不清楚該修補程序將採取何種形式：更好，更高性能的微代碼版本和解決方法已經推出，或對處理器的推測性執行和分支預測行為進行更深入的修改。

該公司向10nm製造工藝的延遲轉型也依然模糊不清。在CES上，英特爾宣稱去年已經出貨了一些10納米晶元。今年上半年將出現低產量，下半年將大量上漲。但究竟是什麼處理器，以什麼樣的配置，什麼時候，以什麼樣的體積，仍然是未知的。以10納米工藝為基礎的Cannon Lake和建立在精細的「10nm +」工藝之上的Ice Lake 都在計劃中，但該公司已經沒有具體說明確切的時間表。

Krzanich還表示，使用3D XPoint內存的 DIMM 今年不會產生任何收入影響。3D XPoint是一種原則上融合了RAM和快閃記憶體特性的固態存儲器。像RAM一樣，它是可定址的，並且可以一次一個位元組地寫入（與快閃記憶體相反，只能在大塊中寫入和擦除），但像快閃記憶體一樣，它是持久的，不需要電力來保持其價值。英特爾已經在市場上推出了一些3D XPoint產品，配置為PCIe或M.2存儲，但該公司一直承諾基於相同的技術銷售非易失性DIMM。處理器可以像使用RAM一樣使用這些處理器 - 只是在電源關閉時保存其值的RAM。這對資料庫等應用程序特別有吸引力。例如，它可以允許高性能的內存資料庫在重新啟動後保持不變，而不必將其寫入磁碟。

現有的3D XPoint產品具有有限的長壽命快閃記憶體，在每個寫周期後都會降級，而英特爾似乎已經將這個問題解決了一個令人滿意的存儲要求，但系統內存要求更高。目前還不清楚所有的技術問題是否已經解決。

3D XPoint DIMM預計在今年的某個時候，但是在收入指導方面，現在看起來他們最早要到2019年才能到達。

總的來說，英特爾季度表現強勁，收入增長8％，達到171億美元，全年增長9％，達到628億美元。至少現在，AMD最新的競爭產品似乎沒有太大的影響，英特爾上個季度的數據中心收入上漲了10％，平均銷售價格上漲了8％。台式機處理器的銷量下降了5％，銷售價格下降了2％，但公司把這歸因於整體PC市場的下滑，而不是AMD的Ryzen和Threadripper產品或英特爾自己的Coffee Lake台式機晶元的短缺。展望未來，該公司表示並不期待Spectre或Meltdown帶來任何財務影響，但這些攻擊確實引發了新的風險，因此前景可能會改變。

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